Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XA7A75T-1FGG484Q

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • BCM88775A1KFSBG

    BCM88775A1KFSBG

    Το BCM88775A1KFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N Ο εξοπλισμός Cyclone IV E παρέχει επίπεδα ταχύτητας -6 (ταχύτερα), -7, -8, -8L και -9L για εμπορικό εξοπλισμό, επίπεδο ταχύτητας για βιομηχανικό εξοπλισμό και επίπεδο ταχύτητας για την επέκταση του βιομηχανικού και αυτοκινητοβιομηχανικού εξοπλισμού. Ο εξοπλισμός Cyclone IV GX παρέχει επίπεδα -6 (ταχύτερα), -7 και -8 ταχύτητας για εμπορικό εξοπλισμό και -7 επιπέδων ταχύτητας για βιομηχανικό εξοπλισμό.
  • Xczu67dr-2ffve1156i

    Xczu67dr-2ffve1156i

    Το XCZU67DR-2FFVE1156I είναι ένα από τα προϊόντα της σειράς ZYNQ UltraScale+RFSOC που παράγονται από την AMD/Xilinx
  • EPM240F100I5N

    EPM240F100I5N

    Το EPM240F100I5N είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    Το EP3SE110F1152I3N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G

    Το EP2AGX125EF29C6G είναι ένα τσιπ προγραμματιζόμενο συστατικό πύλης (FPGA) που παράγεται από την Intel (πρώην Altera, που τώρα αποκτήθηκε από την Intel), που ανήκει στη σειρά Arria II GX
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τι είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα;

    Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC), επίσης γνωστό ως μικροτσίπ ή τσιπ, είναι ένα μικροσκοπικό ηλεκτρονικό κύκλωμα που αποτελείται από πολλαπλές διασυνδεδεμένες συσκευές ημιαγωγών, όπως τρανζίστορ, δίοδοι, αντιστάσεις και πυκνωτές, κατασκευασμένες σε ένα μόνο υπόστρωμα ημιαγωγού, συνήθως κατασκευασμένο από πυρίτιο. Τα εξαρτήματα σε ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα έχουν σχεδιαστεί για να εκτελούν συγκεκριμένες ηλεκτρονικές λειτουργίες και ολόκληρο το κύκλωμα κατασκευάζεται ως ενιαία μονάδα.

  • Διάταξη ανάπτυξης της βιομηχανίας ευέλικτων σανίδων FPC και τάση ανάπτυξης εγχώριων και ξένων αγορών

    Η μαλακή πλακέτα FPC είναι ένα σημαντικό ηλεκτρονικό εξάρτημα. Είναι επίσης ο φορέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και η ηλεκτρική σύνδεση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Μέσω της ανάλυσης της ανάπτυξης της μαλακής πλακέτας FPC στις κύριες περιοχές, της τάσης ανάπτυξης της αγοράς και της συγκριτικής ανάλυσης των εγχώριων και ξένων αγορών, αυτή η εργασία σας δίνει μια καλύτερη κατανόηση της βιομηχανίας FPC.

  • Εφαρμογή πλακέτας HDI

    Το HDI χρησιμοποιείται ευρέως σε κινητά τηλέφωνα, ψηφιακές κάμερες (κάμερα), MP3, MP4, φορητούς υπολογιστές, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων και άλλα ψηφιακά προϊόντα, μεταξύ των οποίων τα κινητά τηλέφωνα είναι τα πιο ευρέως χρησιμοποιούμενα. Οι πλακέτες HDI κατασκευάζονται γενικά με τη μέθοδο build-up.

  • Η ιστορία της ανάπτυξης των ημιαγωγών

    Ο ημιαγωγός είναι το θεμέλιο της σύγχρονης ηλεκτρονικής τεχνολογίας και η ανάπτυξή του μπορεί να εντοπιστεί στα τέλη του 19ου αιώνα. Αυτό το άρθρο θα παρουσιάσει την ιστορία ανάπτυξης των ημιαγωγών και θα διερευνήσει τη σημασία τους για τη σύγχρονη τεχνολογία.

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα κασσίτερου και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα.

  • Τι σημαίνει τσιπ

    Το τσιπ αναφέρεται σε ένα τσιπ πυριτίου που περιέχει ολοκληρωμένα κυκλώματα, το οποίο είναι μικρό σε μέγεθος και αποτελεί μέρος ενός κινητού τηλεφώνου, υπολογιστή ή άλλης ηλεκτρονικής συσκευής. Αν το πιο σημαντικό όργανο του ανθρώπινου σώματος είναι ο εγκέφαλος, τότε τα τσιπ είναι ο «εγκέφαλος» των ηλεκτρονικών συσκευών. Το τσιπ είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα, γνωστό και ως μικροηλεκτρονικό τσιπ, που αποτελείται από πολλές ηλεκτρονικές συσκευές, εξαρτήματα κυκλώματος, οργανική ύλη κ.λπ., συσκευασμένα σε ένα μόνο τσιπ πυριτίου, και είναι ένα από τα θεμέλια της σύγχρονης ηλεκτρονικής τεχνολογίας. Λόγω του μικρού μεγέθους, της χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας, της υψηλής δυσκολίας κατασκευής και της υψηλής αξιοπιστίας του

Αποστολή Ερώτησης