Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XC6VLX130T-2FFG1156C

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • 10 Επίπεδα οποιουδήποτε διασυνδεδεμένου HDI

    10 Επίπεδα οποιουδήποτε διασυνδεδεμένου HDI

    Προκειμένου να αποφευχθεί η σύγχυση, η American IPC Circuit Board Association πρότεινε να ονομάσει αυτό το είδος τεχνολογίας προϊόντων ένα κοινό όνομα για την τεχνολογία HDI (High Density Intrerconnection). Εάν μεταφραστεί άμεσα, θα γίνει τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας. Το παρακάτω είναι περίπου 10 στρώματα που σχετίζονται με διασυνδεδεμένο HDI, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 10 στρώμα οποιουδήποτε διασυνδεδεμένου HDI.
  • 400G οπτοηλεκτρονικό PCB

    400G οπτοηλεκτρονικό PCB

    400G οπτοηλεκτρονικές μονάδες PCB-οπτικές μονάδες χωρίζονται σε 155m, 622m, 1,25g, 2,5g, 3,125g, 4,25g, 6g, 10g, 40g, 25g, 100g, 400g, κλπ. Διαιρούμενο με λειτουργία: ίνα μεμονωμένα (κίτρινα). Οπτική μονάδα PCB.
  • Στρατιωτικό Rigid Flex Backplane

    Στρατιωτικό Rigid Flex Backplane

    Η γέννηση και η ανάπτυξη των FPC και PCB γέννησαν ένα νέο προϊόν από μαλακό και σκληρό χαρτόνι. Επομένως, ο συνδυασμός μαλακής και σκληρής πλακέτας, δημιούργησε μια πλακέτα κυκλώματος με χαρακτηριστικά FPC και χαρακτηριστικά PCB. Ακολουθεί το θέμα σχετικά με το Military Rigid Flex Backplane, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Military Rigid Flex Backplane.
  • XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C

    Το XC6SLX100-3FGG900C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 10AX027H3F35E2SG

    10AX027H3F35E2SG

    Το 10AX027H3F35E2SG είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N

    Το 5CGXFC7C6U19I7N είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Η προέλευση των 50 ohms στην αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης

    Για ίχνη με ορισμένο πλάτος, τρεις κύριοι παράγοντες επηρεάζουν την σύνθετη αντίσταση των ιχνών PCB. Πρώτα απ 'όλα, το EMI (ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή) του κοντινού πεδίου του ίχνους PCB είναι ανάλογο με το ύψος του ίχνους από το επίπεδο αναφοράς. Όσο χαμηλότερο είναι το ύψος, τόσο μικρότερη είναι η ακτινοβολία. Δεύτερον, το crosstalk θα αλλάξει σημαντικά με το ύψος του ίχνους. Εάν το ύψος μειωθεί κατά το ήμισυ, η αλληλεπίδραση θα μειωθεί σχεδόν στο ένα τέταρτο.

  • Εισαγωγή τσιπ

    Τσιπ, γνωστό και ως μικροκύκλωμα, μικροτσίπ, ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC). Αναφέρεται στο τσιπ πυριτίου που περιέχει ολοκληρωμένα κυκλώματα, το οποίο είναι πολύ μικρό και συχνά μέρος υπολογιστών ή άλλου ηλεκτρονικού εξοπλισμού.

  • Η εξέλιξη και ο αντίκτυπος των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων στη σύγχρονη Ηλεκτρονική

    Η έννοια των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων έχει τις ρίζες της στα τέλη της δεκαετίας του 1950 και στις αρχές της δεκαετίας του 1960. Ο Jack Kilby, μηχανικός στην Texas Instruments, και ο Robert Noyce, συνιδρυτής της Fairchild Semiconductor και αργότερα της Intel, συνέλαβαν ανεξάρτητα την ιδέα της ενσωμάτωσης πολλαπλών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε ένα ενιαίο υπόστρωμα ημιαγωγών.

  • Μεγάλη έκδοση HDI εκτός Apple

    Σύμφωνα με τις αναφορές της αγοράς, η Huawei και άλλες ναυαρχίδες HDI εκτός της Apple επέκτειναν τις παραγγελίες κυκλοφορίας, οι οποίες θα προσθέσουν δυναμική στις εκτός εποχής λειτουργίες του εργοστασίου PCB το πρώτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους.

  • Το εργοστάσιο PCB Jianding επιτίθεται επιθετικά στην αγορά του αυτοκινήτου και σχεδιάζει να δαπανήσει 3 δισεκατομμύρια γιουάν για να επεκτείνει την ικανότητα του εργοστασίου Hubei Xiantao

    Το εργοστάσιο PCB Jianding Technology επιτίθεται επιθετικά στον τομέα της αυτοκινητοβιομηχανίας. Στις 21, το διοικητικό συμβούλιο της εταιρείας ενέκρινε αύξηση κεφαλαίου 100 εκατομμυρίων δολαρίων ΗΠΑ (περίπου 3 δισεκατομμύρια NTD) στο εργοστάσιο της Κίνας Hubei Xiantao. Ζήτηση, η μηνιαία παραγωγική ικανότητα 400.000 τετραγωνικών ποδιών αναμένεται να ξεκινήσει το δεύτερο τρίμηνο.

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά

Αποστολή Ερώτησης