Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XC7A200T-L2FBG676E

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C

    Το XC7A200T-2SBG484C είναι ένα τσιπ FPGA υψηλής απόδοσης που παράγεται από το Xilinx. Αυτό το τσιπ διαδραματίζει καθοριστικό ρόλο σε πολλαπλά σενάρια εφαρμογών λόγω της ισχυρής λειτουργικότητας και ευελιξίας του. Ακολουθούν μερικές λεπτομερείς εισαγωγές σχετικά με το XC7A200T-2SBG484C:
  • Xczu47dr-l1ffvg1517i

    Xczu47dr-l1ffvg1517i

    Το XCZU47DR-L1FFVG1517I είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των βιομηχανικών συστημάτων ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • TPS74901RGW

    TPS74901RGW

    Το TPS74901RGW είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    Το BCM5719A1KFBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G

    Το EP4SGX230FF35C4G είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • A3981KLPTR-T

    A3981KLPTR-T

    Το A3981KLPTR-T είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ταξινόμηση τσιπς

    Ταξινόμηση τσιπ Υπάρχει συστηματική μέθοδος ταξινόμησης για τόσες πολλές μάρκες; Υπάρχουν πραγματικά πολλοί τρόποι ταξινόμησης των τσιπ

  • Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων φαίνονται παντού. Ξέρεις πόσο δύσκολο είναι να τα φτιάξεις

    Στην παραγωγή ηλεκτρονικών προϊόντων θα υπάρχει διαδικασία παραγωγής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος. Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χρησιμοποιούνται σε ηλεκτρονικά προϊόντα σε όλες τις βιομηχανίες. Είναι ο φορέας του ηλεκτρονικού σχηματικού διαγράμματος που μπορεί να πραγματοποιήσει τη σχεδιαστική λειτουργία και να μετατρέψει το σχέδιο σε φυσικά προϊόντα

  • Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα των πολυστρωματικών σανίδων

    Οι πλακέτες πολλαπλών στρώσεων εφευρέθηκαν το 1961. Η μέθοδος παραγωγής τους είναι γενικά να κάνει πρώτα γραφικά το εσωτερικό στρώμα και μετά να χρησιμοποιεί τη μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης για να φτιάξει ένα υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης και να το ενσωματώσει στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια ζεσταίνουμε, το πιέζουμε και το κολλάμε. Όσον αφορά την επακόλουθη διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επιμεταλλωμένης διαμπερούς οπής της σανίδας διπλής όψης.

  • Ποιες είναι οι λειτουργίες των τσιπ

    Σήμερα, η αυτοκινητοβιομηχανία αναπτύσσεται προς την ευφυΐα, τη δικτύωση και την κοινή χρήση. Το ADAS και η τεχνολογία αυτόματης οδήγησης προχωρούν επίσης γρήγορα

  • C919 Κινέζοι μόλις έφτιαξαν ένα κέλυφος; Ας δούμε τι λένε οι εμπιστευτικοί

    Η επιτυχημένη πρώτη πτήση του μεγάλου επιβατικού αεροπλάνου C919 έκανε πολλούς ανθρώπους ενθουσιασμένους. Ωστόσο, ορισμένες διαφορετικές φωνές εμφανίστηκαν επίσης στο Διαδίκτυο: λέγοντας ότι πολλά μέρη αυτού του αεροσκάφους είναι εισαγόμενα αγαθά, και μερικά μάλιστα δήλωσαν ότι το κινεζικό C919 μόλις έκανε ένα κέλυφος.

  • Λεπτομερής επεξήγηση της πλακέτας κυκλώματος PCB μέσω λύσης απόφραξης

    Via hole ονομάζεται επίσης μέσω τρύπας. Για να ικανοποιηθούν οι απαιτήσεις των πελατών, οι οπές διέλευσης πρέπει να είναι συνδεδεμένες στη διαδικασία PCB. Μέσω της πρακτικής, έχει βρεθεί ότι κατά τη διαδικασία απόφραξης, εάν αλλάξει η παραδοσιακή διαδικασία απόφραξης φύλλου αλουμινίου και χρησιμοποιηθεί το λευκό πλέγμα για την ολοκλήρωση της μάσκας συγκόλλησης επιφάνειας σανίδας και της πρίζας, η παραγωγή PCB μπορεί να είναι σταθερή και η ποιότητα είναι αξιόπιστος.

Αποστολή Ερώτησης