Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XC7S15-2FTGB196I

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG

    Το ​10AX115H3F34I2SG υιοθετεί μια διαδικασία 20 νανομέτρων, η οποία μπορεί να προσφέρει υψηλή απόδοση, υποστηρίζοντας ρυθμούς μετάδοσης δεδομένων από chip σε chip έως 17,4 Gbps, ρυθμούς μετάδοσης δεδομένων backplane έως 12,5 Gbps και έως 1,15 εκατομμύρια ισοδύναμες λογικές μονάδες.
  • XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q

    Το XA7Z020-1CLG400Q είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Συναρμολόγηση PCB

    Συναρμολόγηση PCB

    Η HONTEC είναι ένας επαγγελματικός πάροχος υπηρεσιών συναρμολόγησης PCB, σχεδιασμός PCB, προμήθεια εξαρτημάτων, κατασκευή PCB, επεξεργασία SMT, συναρμολόγηση κ.λπ.
  • XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C

    ​Το XC6VLX550T-3FFG1760C είναι ένα τσιπ FPGA της σειράς Virtex-6 που παράγεται από τη Xilinx. Το τσιπ είναι συσκευασμένο σε FCBGA-1760, με 549888 λογικές μονάδες, που υποστηρίζει έως και 1200 θύρες εισόδου/εξόδου χρήστη και ενσωματωμένη μνήμη RAM 23298048 bit. Το εύρος τάσης τροφοδοσίας λειτουργίας του είναι 0,9V έως 1,05V, α
  • XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I

    Το XC7K70T-2FBG676I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    ​Το XCKU115-2FLVA1517E είναι ένα τσιπ FPGA που παράγεται από τη Xilinx, που ανήκει στην αρχιτεκτονική Kintex UltraScale, με χαρακτηριστικά υψηλής απόδοσης και χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας. Αυτό το τσιπ υιοθετεί τεχνολογία 3D ολοκληρωμένων κυκλωμάτων δεύτερης γενιάς και διαθέτει πάνω από 1,5 εκατομμύρια λογικές μονάδες συστήματος και 624 θύρες εισόδου/εξόδου, οι οποίες μπορούν να διαμορφωθούν ευέλικτα για διάφορες εφαρμογές
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας κυκλώματος FPC

    Διάγραμμα ροής πλακέτας κυκλώματος FPC μονής όψης: έγγραφα μηχανικής - φύλλο χαλκού - Προεπεξεργασία - ξηρή μεμβράνη με πίεση - έκθεση - Ανάπτυξη - χάραξη - απογύμνωση φιλμ - AOI - Προεπεξεργασία - φιλμ επίστρωσης (ή εκτύπωση μελάνης) - προεπεξεργασία πριν από την επιμετάλλωση - ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - μετά ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - ενίσχυση - διάτρηση εμφάνισης - ηλεκτρική μέτρηση - επιθεώρηση εμφάνισης - αποστολή;

  • Τι είναι το PCB; Ποια είναι η ιστορία και η τάση ανάπτυξης του σχεδιασμού PCB;

    Πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB), γνωστή και ως πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. Δεν είναι μόνο ο φορέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε ηλεκτρονικά προϊόντα, αλλά και ο πάροχος σύνδεσης κυκλώματος ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Η παραδοσιακή πλακέτα κυκλώματος χρησιμοποιεί τη μέθοδο της χαρακτικής εκτύπωσης για να κάνει το κύκλωμα και το σχέδιο, γι' αυτό ονομάζεται πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος ή πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος.

  • Ποια χαρακτηριστικά έχουν τα ημιαγωγικά υλικά

    Τα υλικά ημιαγωγών αναφέρονται σε υλικά με ειδικές ηλεκτρικές ιδιότητες στην ηλεκτρονική και την κβαντομηχανική, όπως πυρίτιο, γερμάνιο, νιτρίδιο του πυριτίου, σεληνιούχο γάλλιο κ.λπ. Οι ειδικές ιδιότητες αυτών των υλικών τους επιτρέπουν να χρησιμοποιούνται ως υλικά σε ηλεκτρονικές συσκευές, όπως τρανζίστορ, δίοδοι , ηλιακά κύτταρα κ.λπ.

  • Λεπτομερής επεξήγηση της πολυστρωματικής δομής πολυστρωματικού PCB

    Πριν σχεδιάσει την πλακέτα κυκλώματος PCB πολλαπλών στρώσεων, ο σχεδιαστής πρέπει πρώτα να προσδιορίσει τη δομή της πλακέτας κυκλώματος σύμφωνα με την κλίμακα του κυκλώματος, το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος και τις απαιτήσεις ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας (EMC),

  • Τι είναι ένα τσιπ

    Ορισμός: Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα τσιπ είναι ένα μικρό, λεπτό υλικό με βάση το πυρίτιο που ενσωματώνει ηλεκτρονικά εξαρτήματα όπως τρανζίστορ, αντιστάσεις, πυκνωτές κ.λπ. Είναι ένα θεμελιώδες στοιχείο των ηλεκτρονικών συσκευών.

  • Ποιες είναι οι προκλήσεις και οι ευκαιρίες που αντιμετωπίζει η αναγνώριση δακτυλικών αποτυπωμάτων FPC στην ανάπτυξη του 5G στις Ηνωμένες Πολιτείες

    Το Γραφείο Ευθύνης της Κυβέρνησης των ΗΠΑ (GAO) δημοσίευσε μια έκθεση αξιολόγησης και ανάλυσης τεχνολογίας με τίτλο "5G Wireless Technology" (εφεξής "Έκθεση"), η οποία περιγράφει τη βασική κατάσταση του 5G, συνοψίζει τις ευκαιρίες που μπορεί να προσφέρει το 5G και, τέλος, αναλύει τις Ηνωμένες Πολιτείες . Προκλήσεις στην ανάπτυξη 5G.

Αποστολή Ερώτησης