Προϊόντα

Το XC7A75T-2FGG676C είναι ένα τσιπ FPGA (Field Programmable Gate Array) που παράγεται από τη Xilinx. Αυτό το τσιπ ανήκει στο FPGA της σειράς Xilinx 7, σχεδιασμένο για να ικανοποιεί όλες τις απαιτήσεις συστήματος από εφαρμογές χαμηλού κόστους, μικρού μεγέθους, ευαίσθητες στο κόστος, μεγάλης κλίμακας έως εξαιρετικά υψηλό εύρος ζώνης σύνδεσης, λογική χωρητικότητα και επεξεργασία σήματος. Το τσιπ XC7A75T-2FGG676C έχει τα ακόλουθα χαρακτηριστικά και προδιαγραφές

Το XCVU125-3FLVB1760E είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Το 10AX048E3F29E2SG είναι ένα τσιπ με προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου (FPGA) που παράγεται από την Intel (πρώην μάρκα Altera, τώρα υπό την Intel), που ανήκει στη σειρά Arria 10

​Η σειρά XC6SLX150-2CSG484I, που αποτελείται από 13 μέλη, παρέχει πυκνότητα επέκτασης από 3840 σε 147443 λογικές μονάδες, με κατανάλωση ενέργειας τη μισή από την προηγούμενη σειρά Spartan και προσφέρει ταχύτερη και πιο ολοκληρωμένη συνδεσιμότητα.

Το XC7K355T-1FFG901I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Η πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας περιλαμβάνει στρώμα βάσης αλουμινίου και μονωτικό και θερμικά αγώγιμο στρώμα. Η πλακέτα κυκλώματος διαθέτει οπές στερέωσης. Το κάτω μέρος του στρώματος βάσης αλουμινίου συνδέεται και συνδέεται με την επένδυση άνθρακα μέσω στρώματος από καουτσούκ πυριτίου. Το στρώμα βάσης αλουμινίου, το μονωτικό και θερμικά αγώγιμο στρώμα, και το στρώμα από καουτσούκ πυριτίου Ένα στρώμα από καουτσούκ συνδέεται κολλητικά στο εξωτερικό άκρο της επένδυσης άνθρακα και το χαρτί kraft συνδέεται με τον πυθμένα της επένδυσης άνθρακα, το οποίο μπορεί να αποτρέψει την υγρασία από τη μόλυνση, την αποφυγή της διάβρωσης, την εξοικονόμηση κόστους και τη βελτίωση της αποτελεσματικότητας. Το παρακάτω σχετίζεται με το 10G Rogers4350B Hybrid PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.