Προϊόντα

Το ​10CL006YU256C8G είναι ένα τσιπ FPGA της σειράς Cyclone 10 LP που παράγεται από την Intel (πρώην Altera). Αυτό το τσιπ έχει υψηλή ενσωμάτωση, ενσωματωμένες λογικές μονάδες μεγάλης χωρητικότητας και μνήμη και είναι κατάλληλο για σύνθετο σχεδιασμό ψηφιακών κυκλωμάτων. Υιοθετεί σχεδιασμό χαμηλής κατανάλωσης και είναι κατάλληλο για εφαρμογές ευαίσθητες στην ενέργεια, όπως φορητές συσκευές και ασύρματα δίκτυα αισθητήρων

Η πλακέτα κεραμικής βάσης από νιτρίδιο αλουμινίου έχει εξαιρετική αντοχή στη διάβρωση και έχει υψηλή θερμική αγωγιμότητα, εξαιρετική χημική σταθερότητα και θερμική σταθερότητα και άλλες ιδιότητες που δεν έχουν οργανικά υποστρώματα. Αλουμίνιο Nitride Κεραμική βάση σαν ιδανικό υλικό συσκευασίας για μια νέα γενιά ολοκληρωμένων κυκλωμάτων μεγάλης κλίμακας και ηλεκτρονικών μονάδων ισχύος. Το παρακάτω είναι σχετικά με το Aluminium Nitride Ceramic base board. Ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Alum Nitride Ceramic base board.

Το XCR3128XL-10CSG144C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Το EP2SGX90FF1508C4N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.

Το XCVU7P-1FLVA2104I είναι ένα IC Virtex® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA), με την υψηλότερη απόδοση και ενσωματωμένη λειτουργικότητα. Το 3D IC τρίτης γενιάς της AMD χρησιμοποιεί τεχνολογία διασύνδεσης στοίβαξης πυριτίου (SSI) για να σπάσει τους περιορισμούς του νόμου του Moore και να επιτύχει το υψηλότερο εύρος ζώνης επεξεργασίας σήματος και σειριακής εισόδου/εξόδου για να καλύψει τις αυστηρότερες απαιτήσεις σχεδιασμού.

Η πλακέτα Rigid-Flex μπορεί να αντικαταστήσει τη σύνθετη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος που σχηματίζεται από πολλούς συνδετήρες, πολλαπλά καλώδια και καλώδια κορδέλας και έχει τα πλεονεκτήματα της ισχυρότερης απόδοσης του προϊόντος, της υψηλότερης σταθερότητας, του ελαφρύτερου βάρους και του μικρότερου όγκου. Το ακόλουθο αφορά την πλακέτα Enterprise SSD Rigid Flex, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα την πλακέτα Enterprise SSD Rigid Flex.