Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XCKU095-2FFVB1760E

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • EM-888 HDI PCB

    EM-888 HDI PCB

    Το EM-888 HDI PCB είναι η συντομογραφία της διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας. Είναι ένα είδος παραγωγής τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Πρόκειται για μια πλακέτα κυκλώματος με υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής που χρησιμοποιεί τεχνολογία μικρο-τυφλών οπών Το EM-888 HDI PCB είναι ένα συμπαγές προϊόν σχεδιασμένο για χρήστες μικρής χωρητικότητας.
  • EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G

    Το EP2AGX95EF35C6G είναι ένας τύπος FPGA (Field Programmable Gate Array) που κατασκευάστηκε από την Intel (πρώην Altera). Αυτό το συγκεκριμένο FPGA έχει 95.776 λογικά στοιχεία, λειτουργεί με ταχύτητα έως και 600 MHz και διαθέτει 2.048 πολλαπλασιαστές, 4 PLL και 21 κανάλια πομποδέκτη.
  • XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I

    Το XC3S250E-4PQG208I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7A50T-2CSG325I

    XC7A50T-2CSG325I

    Το XC7A50T-2CSG325I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I

    Το XC6SLX25-2FGG484I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC6SLX100-3FGG900I

    XC6SLX100-3FGG900I

    Το XC6SLX100-3FGG900I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Πώς να ξεχωρίσετε την καλή και την κακή πλακέτα FPC

    Μέθοδοι για να κρίνουμε την ποιότητα της πλακέτας κυκλώματος FPC: 1： Διάκριση της ποιότητας της πλακέτας κυκλώματος από την εμφάνιση Γενικά, η εμφάνιση της πλακέτας κυκλώματος FPC μπορεί να αναλυθεί και να κριθεί από τρεις πτυχές

  • Εισαγωγή PCB διπλής όψης

    Το PCB διπλής όψης είναι μια πολύ σημαντική πλακέτα PCB στην πλακέτα κυκλώματος, συνήθως κατασκευασμένη από εποξειδικό γυάλινο ύφασμα επικαλυμμένο με χαλκό.

  • Είναι οι ημιαγωγοί και τα τσιπ η ίδια έννοια;

    Chip είναι ένας γενικός όρος για προϊόντα ημιαγωγών. Στα ηλεκτρονικά, είναι μια μέθοδος σμίκρυνσης κυκλωμάτων (κυρίως συμπεριλαμβανομένων συσκευών ημιαγωγών και παθητικών εξαρτημάτων) και συχνά κατασκευάζεται στην επιφάνεια πλακών ημιαγωγών. Επίσης γνωστό ως ολοκληρωμένο κύκλωμα, μικροκύκλωμα ή μικρο

  • Αιτίες και λύσεις δημιουργίας φυσαλίδων σε πολυστρωματικές πλακέτες κυκλωμάτων

    Λόγοι για τη δημιουργία φυσαλίδων στην πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων

  • Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα των πολυστρωματικών σανίδων

    Οι πλακέτες πολλαπλών στρώσεων εφευρέθηκαν το 1961. Η μέθοδος παραγωγής τους είναι γενικά να κάνει πρώτα γραφικά το εσωτερικό στρώμα και μετά να χρησιμοποιεί τη μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης για να φτιάξει ένα υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης και να το ενσωματώσει στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια ζεσταίνουμε, το πιέζουμε και το κολλάμε. Όσον αφορά την επακόλουθη διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επιμεταλλωμένης διαμπερούς οπής της σανίδας διπλής όψης.

  • Ποια είναι η μελλοντική προοπτική ανάπτυξης των τσιπ στην Κίνα

    Τα τσιπ είναι επίσης γνωστά ως ολοκληρωμένα κυκλώματα και μικροκυκλώματα. Τα τσιπ κινητών τηλεφώνων είναι ένας σημαντικός κλάδος τους. Όλες οι λειτουργίες των έξυπνων τηλεφώνων που χρησιμοποιούνται σήμερα από όλους εξαρτώνται από τα τσιπ κινητών τηλεφώνων. Τα κινητά τηλέφωνα χωρίς τσιπ είναι ακόμα χειρότερα από τούβλα. Μπορεί να φανεί ότι τα κινητά τηλέφωνα βασίζονται σε μεγάλο βαθμό στα τσιπ. Η τεχνολογία chip επηρεάζει άμεσα τη μελλοντική ανάπτυξη των κινητών επικοινωνιών.

Αποστολή Ερώτησης