Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XCKU15P-L2FFVE1517E

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG

    Το BCM56842A1KFRBLG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    ​Το XCVU27P-2FSGA2577E είναι ένα τσιπ FPGA που παράγεται από τη Xilinx, που ανήκει στη σειρά Virtex UltraScale. Αυτό το τσιπ έχει τα χαρακτηριστικά υψηλής απόδοσης και χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας και είναι κατάλληλο για διάφορα σενάρια εφαρμογών, όπως κέντρα δεδομένων, επικοινωνίες, βιομηχανικό έλεγχο,
  • 10 στρώματα HDI PCB

    10 στρώματα HDI PCB

    Ο πίνακας HDI (High Density Interconnector), δηλαδή ο πίνακας διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, είναι ένας πίνακας κυκλωμάτων με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής χρησιμοποιώντας μικρο-τυφλό και θαμμένο μέσω τεχνολογίας. Ακολουθούν περίπου 10 στρώματα HDI PCB, ελπίζω να θα σας βοηθήσουν να κατανοήσετε καλύτερα 10 επίπεδα HDI PCB.
  • 10M04DAF256I7G

    10M04DAF256I7G

    Η συσκευή Intel 10M04DAF256I7G είναι μια συσκευή λογικής λογικής (PLD) που χρησιμοποιείται για την ενσωμάτωση του καλύτερου συνόλου στοιχείων του συστήματος.
  • AD7414ARTZ

    AD7414ARTZ

    Το AD7414ARTZ είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 10CL006YU256C8G

    10CL006YU256C8G

    Το ​10CL006YU256C8G είναι ένα τσιπ FPGA της σειράς Cyclone 10 LP που παράγεται από την Intel (πρώην Altera). Αυτό το τσιπ έχει υψηλή ενσωμάτωση, ενσωματωμένες λογικές μονάδες μεγάλης χωρητικότητας και μνήμη και είναι κατάλληλο για σύνθετο σχεδιασμό ψηφιακών κυκλωμάτων. Υιοθετεί σχεδιασμό χαμηλής κατανάλωσης και είναι κατάλληλο για εφαρμογές ευαίσθητες στην ενέργεια, όπως φορητές συσκευές και ασύρματα δίκτυα αισθητήρων
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Διάταξη ανάπτυξης της βιομηχανίας ευέλικτων σανίδων FPC και τάση ανάπτυξης εγχώριων και ξένων αγορών

    Η μαλακή πλακέτα FPC είναι ένα σημαντικό ηλεκτρονικό εξάρτημα. Είναι επίσης ο φορέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και η ηλεκτρική σύνδεση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Μέσω της ανάλυσης της ανάπτυξης της μαλακής πλακέτας FPC στις κύριες περιοχές, της τάσης ανάπτυξης της αγοράς και της συγκριτικής ανάλυσης των εγχώριων και ξένων αγορών, αυτή η εργασία σας δίνει μια καλύτερη κατανόηση της βιομηχανίας FPC.

  • Τι είναι ο ημιαγωγός και ποιος ο σκοπός του

    Ημιαγωγός είναι μια ουσία με αγωγιμότητα μεταξύ αυτής ενός αγωγού και ενός μονωτή. Δεν είναι πολύ αγώγιμο σε καθαρή κατάσταση, αλλά η αγωγιμότητά του μπορεί να ρυθμιστεί προσθέτοντας ακαθαρσίες (ντόπινγκ) ή αλλάζοντας τη θερμοκρασία. Ο τυπικός εκπρόσωπος των ημιαγωγών είναι το πυρίτιο, το οποίο χρησιμοποιείται ευρέως στην κατασκευή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Η τεχνολογία ημιαγωγών είναι ο ακρογωνιαίος λίθος των σύγχρονων ηλεκτρονικών συσκευών, όπως τα smartphone, οι υπολογιστές, οι ψηφιακές φωτογραφικές μηχανές κ.λπ., όλα βασίζονται σε τσιπ ημιαγωγών. Επιπλέον, οι ημιαγωγοί είναι επίσης πολύ σημαντικοί στον ενεργειακό τομέα, όπως τα υλικά ημιαγωγών, τα οποία αποτελούν τον πυρήνα των ηλιακών κυψελών

  • Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα των πολυστρωματικών σανίδων

    Οι πλακέτες πολλαπλών στρώσεων εφευρέθηκαν το 1961. Η μέθοδος παραγωγής τους είναι γενικά να κάνει πρώτα γραφικά το εσωτερικό στρώμα και μετά να χρησιμοποιεί τη μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης για να φτιάξει ένα υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης και να το ενσωματώσει στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια ζεσταίνουμε, το πιέζουμε και το κολλάμε. Όσον αφορά την επακόλουθη διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επιμεταλλωμένης διαμπερούς οπής της σανίδας διπλής όψης.

  • Τα πολικά μοντέλα αύξησαν την αντίσταση για ευέλικτα PCB

    Τώρα τα Si8000m και Si9000e έχουν επίσης τη νέα επιλογή λειτουργίας XFE cross modeling, που μπορούν να παρέχουν τα Polar Instruments. Περισσότερο από το 98% των κατασκευαστών PCB, συμπεριλαμβανομένων των Hongtai, χρησιμοποιούν Polar.

  • Ποια είναι τα πλεονεκτήματα της ευέλικτης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Όπως υποδηλώνει το όνομα, η εύκαμπτη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος FPC έχει τη λειτουργία κάμψης και χρήσης και μπορεί να μετατραπεί σε τρισδιάστατο χώρο. Επομένως, θεωρητικά, μόνο μία πλακέτα εύκαμπτου κυκλώματος FPC / ευέλικτη πλακέτα FPC μπορεί να ολοκληρώσει τη συνολική εργασία καλωδίωσης σε ένα μηχάνημα.

  • Γνωρίζετε αυτά τα κοινά κόστη στην εταιρική διαχείριση PCB;

    Σε ένα ορισμένο χρονικό διάστημα, οι επιχειρήσεις θα συναντήσουν το στενό της ανάπτυξης. Το λειτουργικό κόστος ανέβαινε, αλλά είναι δύσκολο να βρεθεί η «τοποθεσία» του κόστους. Το λέμε «αόρατο κόστος».1. Κόστος συνάντησης

Αποστολή Ερώτησης