Προϊόντα

Το UAV PCB έχει γίνει ένα από τα μεγαλύτερα καυτά σημεία της έκθεσης. Οι DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg και άλλες γνωστές εταιρείες UAV έχουν παρουσιάσει τα πιο πρόσφατα προϊόντα τους. Ακόμη και οι θάλαμοι της Intel και της Qualcomm εμφανίζουν αεροσκάφη με ισχυρές λειτουργίες επικοινωνίας που μπορούν αυτόματα να αποφύγουν εμπόδια.

​Το XC3S1000-5FTG256C είναι ένα προϊόν FPGA (Field Programmable Gate Array) που παράγεται από τη Xilinx και ανήκει στη σειρά Spartan. Αυτό το προϊόν έχει τα ακόλουθα χαρακτηριστικά και προδιαγραφές:

Το 10-layer R-F775 Rigid-Flex PCB είναι ένας νέος τύπος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος που συνδυάζει την ανθεκτικότητα ενός άκαμπτου PCB και την προσαρμοστικότητα ενός ευέλικτου PCB. Ιατρικός και στρατιωτικός εξοπλισμός, εταιρείες στην ηπειρωτική χώρα αυξάνουν επίσης σταδιακά το ποσοστό άκαμπτα-εύκαμπτα χαρτόνια σε συνολική απόδοση.

Το XCVU13P-2FHGB2104E είναι μια προηγμένης τεχνολογίας προγραμματιζόμενη συστοιχία πυλών πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από τη Xilinx, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 1,3 εκατομμύρια λογικές κυψέλες, 50 Mb μπλοκ RAM και 624 τμήματα ψηφιακής επεξεργασίας σήματος (DSP), που την καθιστούν ιδανική για εφαρμογές υψηλής απόδοσης, όπως υπολογιστές υψηλής απόδοσης, μηχανική όραση και επεξεργασία βίντεο. Λειτουργεί με τροφοδοτικό 0,85V έως 0,9V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 1 GHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία flip-chip BGA (FHGB2104E) με 2104 pin, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών. Το XCVU13P-2FHGB2104E χρησιμοποιείται συνήθως σε προηγμένα συστήματα όπως οι ασύρματες επικοινωνίες, το cloud computing και η δικτύωση υψηλής ταχύτητας. Η συσκευή είναι γνωστή για την υψηλή ικανότητα επεξεργασίας, τη χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και την απόδοση υψηλής ταχύτητας, καθιστώντας την κορυφαία επιλογή για κρίσιμες εφαρμογές όπου η αξιοπιστία και η απόδοση είναι κρίσιμες.

Η συσκευή XCVU7P-2FLVA2104I παρέχει την υψηλότερη απόδοση και ενσωματωμένη λειτουργικότητα σε κόμβους FinFET 14nm/16nm. Το 3D IC τρίτης γενιάς της AMD χρησιμοποιεί τεχνολογία διασύνδεσης στοίβαξης πυριτίου (SSI) για να σπάσει τους περιορισμούς του νόμου του Moore και να επιτύχει το υψηλότερο εύρος ζώνης επεξεργασίας σήματος και σειριακής εισόδου/εξόδου για να καλύψει τις αυστηρότερες απαιτήσεις σχεδιασμού. Παρέχει επίσης ένα εικονικό περιβάλλον σχεδιασμού ενός τσιπ για την παροχή καταχωρημένων γραμμών δρομολόγησης μεταξύ των τσιπ για την επίτευξη λειτουργίας άνω των 600 MHz και την παροχή πλουσιότερων και πιο ευέλικτων ρολογιών.

​Το XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA μπορεί να επιτύχει υψηλότερη σχέση κόστους-αποτελεσματικότητας σε πολλαπλές πτυχές, συμπεριλαμβανομένης της λογικής, της επεξεργασίας σήματος, της ενσωματωμένης μνήμης, του LVDS I/O, των διεπαφών μνήμης και των πομποδεκτών. Το Artix-7 FPGA είναι εξαιρετικά κατάλληλο για εφαρμογές ευαίσθητες στο κόστος που απαιτούν λειτουργικότητα προηγμένης τεχνολογίας.