Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XCVU125-2FLVB2104I

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I

    Το XC2C64A-7CPG56I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C

    Το XC17S40XLPDG8C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 5SGXMA4H3F35C4G

    5SGXMA4H3F35C4G

    Το ​5SGXMA4H3F35C4G είναι μια προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου FPGA που ανήκει στην επωνυμία Altera, με τύπο συσκευασίας FBGA-1152. Αυτό το προϊόν έχει τα ακόλουθα χαρακτηριστικά και προδιαγραφές:
  • BCM84891LB0KFEBG

    BCM84891LB0KFEBG

    Το BCM84891LB0KFEBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Πίνακας δοκιμής IC 14 επιπέδων

    Πίνακας δοκιμής IC 14 επιπέδων

    Λόγω της πραγματικής διαδικασίας κατασκευής και των λίγο-πολύ ελαττωμάτων στο ίδιο το υλικό, ανεξάρτητα από το πόσο τέλειο είναι το προϊόν, θα παράγει κακά άτομα, οπότε οι δοκιμές έχουν γίνει ένα από τα απαραίτητα έργα στην κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Τα ακόλουθα είναι περίπου 14 Σχετικά με το Layer IC Test Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 14 Layer IC Test Board.
  • XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I

    ​Το XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA μπορεί να επιτύχει υψηλότερη σχέση κόστους-αποτελεσματικότητας σε πολλαπλές πτυχές, συμπεριλαμβανομένης της λογικής, της επεξεργασίας σήματος, της ενσωματωμένης μνήμης, του LVDS I/O, των διεπαφών μνήμης και των πομποδεκτών. Το Artix-7 FPGA είναι εξαιρετικά κατάλληλο για εφαρμογές ευαίσθητες στο κόστος που απαιτούν λειτουργικότητα προηγμένης τεχνολογίας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Η προέλευση των 50 ohms στην αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης

    Για ίχνη με ορισμένο πλάτος, τρεις κύριοι παράγοντες επηρεάζουν την σύνθετη αντίσταση των ιχνών PCB. Πρώτα απ 'όλα, το EMI (ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή) του κοντινού πεδίου του ίχνους PCB είναι ανάλογο με το ύψος του ίχνους από το επίπεδο αναφοράς. Όσο χαμηλότερο είναι το ύψος, τόσο μικρότερη είναι η ακτινοβολία. Δεύτερον, το crosstalk θα αλλάξει σημαντικά με το ύψος του ίχνους. Εάν το ύψος μειωθεί κατά το ήμισυ, η αλληλεπίδραση θα μειωθεί σχεδόν στο ένα τέταρτο.

  • Ποιότητα επεξεργασίας θερμικής καταπόνησης PCB βαρέως χαλκού

    Κατά το σχεδιασμό ενός κυκλώματος, παράγοντες όπως η θερμική καταπόνηση είναι πολύ σημαντικοί και οι μηχανικοί θα πρέπει να εξαλείψουν τη θερμική καταπόνηση όσο το δυνατόν περισσότερο. μπορεί να χειριστεί τη θερμική καταπόνηση. Είναι προς το συμφέρον των σχεδιαστών PCB βαρέως χαλκού να ελαχιστοποιήσουν τον προϋπολογισμό ισχύος διατηρώντας παράλληλα το κύκλωμα. Απόδοση και φιλικός προς το περιβάλλον σχεδιασμός με απόδοση απαγωγής θερμότητας.

  • Αντιμετώπιση της χωρητικότητας ζεύξης στα σχέδια

    Η παρασιτική σύζευξη μεταξύ διαφορετικών διχτυών συμβαίνει μέσω παρασιτικής επαγωγής και χωρητικότητας. Η χωρητικότητα ζεύξης καθορίζει πόσο εύκολα μπορούν να μεταφερθούν σήματα μεταξύ διχτυών για να παράγουν μια διαδρομή επιστροφής, crosstalk ή συνολική σύνθετη αντίσταση κυκλώματος. Τα χαρακτηριστικά σχεδιασμού front-end στον προσομοιωτή κυκλώματος μπορούν να σας βοηθήσουν να εξετάσετε πώς η χωρητικότητα ζεύξης στα δίχτυα σας θα επηρεάσει τη συμπεριφορά του σήματος.

  • Το 2017 ο Χονγκτάι αποχαιρετά τον Σενζέν για να εγκατασταθεί στην Τέταρτη Ένωση Γκουανγκντόνγκ

    Ο Χονγκτάι επηρεάστηκε επίσης. Ιαπωνικές εταιρείες έχουν επιτύχει μια σχέση στρατηγικής συνεργασίας και επίσημα μπήκαν στις τέσσερις συναντήσεις το 2017 ...

  • Είθε τα Chirstmas να είναι μια στιγμή γέλιου και πραγματικής απόλαυσης για εσάς

    Η HONTEC ευχαριστεί όλους για τη συνεχή υποστήριξή σας και ελπίζει ότι μπορούμε να έχουμε καλύτερη συνεργασία στο μέλλον.

  • Τι διάολο είναι ένα τσιπάκι

    Τα τσιπ είναι μεγάλης κλίμακας, μικροηλεκτρονικά ολοκληρωμένα κυκλώματα. Δηλαδή, η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος μειώνεται σε νανόμετρο (ένα εκατομμυριοστό του χιλιοστού). Στο μπροστινό μέρος της παραδοσιακής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, υπάρχει ένας μεγάλος αριθμός εξαρτημάτων ραδιοφώνου, όπως τρίοδοι, δίοδοι, πυκνωτές, ηλεκτρολύτες, αντιστάσεις, ρυθμιστές μεσαίου κύκλου, διακόπτες, ενισχυτές ισχύος, ανιχνευτές, φίλτρα κ.λπ.

Αποστολή Ερώτησης