Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XCVU13P-L2FHGA2104E

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I

    Το XCZU2CG-2SFVC784I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Εξαιρετικά λεπτή κάρτα SSD PCB

    Εξαιρετικά λεπτή κάρτα SSD PCB

    Μονάδα στερεάς κατάστασης (δίσκος στερεάς κατάστασης ή μονάδα δίσκου στερεάς κατάστασης, που αναφέρεται ως SSD), κοινώς γνωστή ως μονάδα στερεάς κατάστασης, η μονάδα στερεάς κατάστασης είναι ένας σκληρός δίσκος κατασκευασμένος από συστοιχία ηλεκτρονικών τσιπ στερεάς κατάστασης, επειδή ο πυκνωτής στερεάς κατάστασης στα Αγγλικά της Ταϊβάν είναι Ονομάζεται Solid. Το παρακάτω αφορά το Ultra Thin SSD Card PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Ultra Thin SSD Card PCB.
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    Το EP3C25F324C8N είναι ένα FPGA (Field Programmable Gate Array) που ανήκει στη σειρά Cyclone III, σχεδιασμένο και κατασκευασμένο από την Intel/Altera. Αυτό το FPGA έχει τις ακόλουθες δυνατότητες και προδιαγραφές:
  • XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I

    Το XC5VLX110T-1FFG1136I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 Συσκευασία: 240-BFCQFP γυμνό pad Θερμοκρασία εργασίας: -40-100 Αριθμός παρτίδας: 2023+ Ποσότητα: 260 ΤΕΜ στην παγκόσμια προσφορά
  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    Το XC3S500E-4FGG320C είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ποιες δεξιότητες απαιτούνται για τη στεγανοποίηση PCB

    Επί του παρόντος, πολλές εταιρείες στεγανοποίησης PCB έχουν καθιερώσει σχετικά πλήρεις μεθόδους δοκιμών, πρότυπα δοκιμών, διάφορους εξοπλισμούς δοκιμών και όργανα για τον εντοπισμό και τον προσδιορισμό της πιστοποίησης και της διάρκειας ζωής των προϊόντων στεγανοποίησης Allegro. Τα προϊόντα PCB δεν είναι μόνο βολικά για τυποποιημένη συναρμολόγηση διαφόρων εξαρτημάτων, αλλά και για αυτόματη και μεγάλης κλίμακας μαζική παραγωγή. Ως εκ τούτου, η προστασία από PCB με αξιόπιστη ποιότητα έχει εξαιρετικά πλεονεκτήματα. Ποιες είναι λοιπόν οι δεξιότητες που χρειάζεστε για να διασφαλίσετε ότι η εργασία στεγανοποίησης PCB είναι πιο εξαιρετική;

  • Η προέλευση των 50 ohms στην αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης

    Για ίχνη με ορισμένο πλάτος, τρεις κύριοι παράγοντες επηρεάζουν την σύνθετη αντίσταση των ιχνών PCB. Πρώτα απ 'όλα, το EMI (ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή) του κοντινού πεδίου του ίχνους PCB είναι ανάλογο με το ύψος του ίχνους από το επίπεδο αναφοράς. Όσο χαμηλότερο είναι το ύψος, τόσο μικρότερη είναι η ακτινοβολία. Δεύτερον, το crosstalk θα αλλάξει σημαντικά με το ύψος του ίχνους. Εάν το ύψος μειωθεί κατά το ήμισυ, η αλληλεπίδραση θα μειωθεί σχεδόν στο ένα τέταρτο.

  • Ποιες είναι οι μορφές των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων

    Τα ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs), γνωστά και ως μικροτσίπ ή απλά τσιπ, είναι θεμελιώδη στοιχεία της σύγχρονης ηλεκτρονικής.

  • Τεχνολογία επεξεργασίας επιφανειών DHI με τεχνολογία άνθρακα

    Αυτό το άρθρο θα εξετάσει το ιστορικό ανάπτυξης της τεχνολογίας άμεσων επιμεταλλώσεων σειράς άνθρακα, συμπεριλαμβανομένων νέων καινοτομιών στην τεχνολογία εξοπλισμού και πώς να το εφαρμόσετε στα σημερινά κινητά τηλέφωνα με εξαιρετικά λεπτό πλάτος γραμμής και απόσταση γραμμών.

  • Φέτος, οι σωρευτικές πωλήσεις εξοπλισμού ημιαγωγών στην Ιαπωνία ξεπέρασαν τα 75,6 δισεκατομμύρια, σημειώνοντας ρεκόρ για την ίδια περίοδο στην ιστορία

    Σύμφωνα με τις ειδήσεις από το zhidongxi στις 28 Ιουνίου, σύμφωνα με το money DJ στην Ταϊβάν της Κίνας, οι σωρευτικές πωλήσεις εξοπλισμού ημιαγωγών στην Ιαπωνία ξεπέρασαν τα 75,6 δισεκατομμύρια RMB τον Μάιο του τρέχοντος έτους, το υψηλότερο στην ίδια περίοδο όλα αυτά τα χρόνια

  • Πλεονεκτήματα του HDI PCB

    1. Μπορεί να μειώσει το κόστος του HDI PCB: Όταν η πυκνότητα του PCB αυξάνεται σε περισσότερες από οκτώ στρώσεις σανίδα, κατασκευάζεται με HDI και το κόστος του θα είναι χαμηλότερο από αυτό της παραδοσιακής πολύπλοκης διαδικασίας συμπίεσης.

Αποστολή Ερώτησης