Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XCVU19P-2FSVB3824I

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E

    Το XCVU9P-3FLGB2104E είναι ένα προϊόν FPGA (Προγραμματιζόμενη Πύλη Πύλη) που παράγεται από το Xilinx, που ανήκει στη σειρά Ultex UltraScale. Ακολουθούν μερικές λεπτομερείς προδιαγραφές και χαρακτηριστικά σχετικά με το XCVU9P-3FLGB2104E
  • AD4134BCPZ

    AD4134BCPZ

    Το AD4134BCPZ είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N

    Το EP2C35F672I8N είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG είναι ένα FPGA υψηλής απόδοσης που χρησιμοποιεί μια διαδικασία 20 nm. Το ARRIA ® 10 GX FPGA υποστηρίζει τα ποσοστά μεταφοράς δεδομένων σε τσιπ έως 17,4 Gbps, ρυθμούς μεταφοράς δεδομένων backplane έως και 12,5 Gbps και έως 1,15 εκατομμύρια ισοδύναμες λογικές μονάδες.
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    Το XC7Z045-2FFG676E είναι ένα τσιπ FPGA υψηλής απόδοσης που ξεκίνησε από το Xilinx, το οποίο έχει τα χαρακτηριστικά της ικανότητας επεξεργασίας υψηλής ταχύτητας, της χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας και της υψηλής ολοκλήρωσης και είναι κατάλληλα για διάφορες εφαρμογές στα σύγχρονα συστήματα επικοινωνίας. Αυτό το τσιπ βασίζεται στον πυρήνα του ARM Cortex-A9
  • MT53E512M32D1ZW-046WT: B

    MT53E512M32D1ZW-046WT: B

    MT53E512M32D1ZW-046WT: B είναι πιθανότατα ένας τύπος τσιπ ή μονάδα μνήμης. Ωστόσο, χωρίς περαιτέρω πλαίσιο ή πληροφορίες σχετικά με το προϊόν, δεν μπορώ να παράσχω μια λεπτομερή αγγλική περιγραφή του. Παρακαλείσθε να παράσχετε περισσότερα πλαίσια ή λεπτομέρειες σχετικά με το προϊόν, ώστε να μπορώ να σας δώσω μια πιο ακριβή απάντηση.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ποιες δεξιότητες απαιτούνται για τη στεγανοποίηση PCB

    Επί του παρόντος, πολλές εταιρείες στεγανοποίησης PCB έχουν καθιερώσει σχετικά πλήρεις μεθόδους δοκιμών, πρότυπα δοκιμών, διάφορους εξοπλισμούς δοκιμών και όργανα για τον εντοπισμό και τον προσδιορισμό της πιστοποίησης και της διάρκειας ζωής των προϊόντων στεγανοποίησης Allegro. Τα προϊόντα PCB δεν είναι μόνο βολικά για τυποποιημένη συναρμολόγηση διαφόρων εξαρτημάτων, αλλά και για αυτόματη και μεγάλης κλίμακας μαζική παραγωγή. Ως εκ τούτου, η προστασία από PCB με αξιόπιστη ποιότητα έχει εξαιρετικά πλεονεκτήματα. Ποιες είναι λοιπόν οι δεξιότητες που χρειάζεστε για να διασφαλίσετε ότι η εργασία στεγανοποίησης PCB είναι πιο εξαιρετική;

  • Εισαγωγή τσιπ

    Τσιπ, γνωστό και ως μικροκύκλωμα, μικροτσίπ, ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC). Αναφέρεται στο τσιπ πυριτίου που περιέχει ολοκληρωμένα κυκλώματα, το οποίο είναι πολύ μικρό και συχνά μέρος υπολογιστών ή άλλου ηλεκτρονικού εξοπλισμού.

  • Προφυλάξεις για τη συσκευασία εύκαμπτων κυκλωμάτων FPC

    Ιδιαίτερη προσοχή πρέπει επίσης να δοθεί στη συσκευασία των τελικών προϊόντων των εύκαμπτων πλακών κυκλωμάτων, αντί να απλώς στοιβάζονται κατά βούληση ένας κατάλληλος αριθμός εύκαμπτων πλακών. Λόγω της πολύπλοκης δομής του εύκαμπτου τυπωμένου πίνακα

  • Πώς να σχεδιάσετε την πλαστικοποίηση όταν σχεδιάζετε μια πλακέτα κυκλώματος PCB 4 επιπέδων

    Όταν σχεδιάζετε μια πλακέτα κυκλώματος PCB τεσσάρων στρώσεων, πώς να σχεδιάσετε τη στοίβα; Θεωρητικά, μπορεί να υπάρχουν τρία σχήματα

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά.

  • Λεπτομερής επεξήγηση της πλακέτας κυκλώματος PCB μέσω λύσης απόφραξης

    Via hole ονομάζεται επίσης μέσω τρύπας. Για να ικανοποιηθούν οι απαιτήσεις των πελατών, οι οπές διέλευσης πρέπει να είναι συνδεδεμένες στη διαδικασία PCB. Μέσω της πρακτικής, έχει βρεθεί ότι κατά τη διαδικασία απόφραξης, εάν αλλάξει η παραδοσιακή διαδικασία απόφραξης φύλλου αλουμινίου και χρησιμοποιηθεί το λευκό πλέγμα για την ολοκλήρωση της μάσκας συγκόλλησης επιφάνειας σανίδας και της πρίζας, η παραγωγή PCB μπορεί να είναι σταθερή και η ποιότητα είναι αξιόπιστος.

Αποστολή Ερώτησης