Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XCZU11EG-3FFVC1760E

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC7VX690T-L2FFG1157E

    XC7VX690T-L2FFG1157E

    Το XC7VX690T-L2FFG1157E είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των βιομηχανικών συστημάτων ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • LTM8056IY#PBF

    LTM8056IY#PBF

    Το LTM8056IY#PBF είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7VX1140T-2FLG1928C

    XC7VX1140T-2FLG1928C

    Το XC7VX1140T-2FLG1928C είναι μια συστοιχία πύλης χαμηλού κόστους (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής ισχύος και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί σε μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIE. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας μέχρι 415 MHz. Η συσκευή διαθέτει ένα μικρό πακέτο συστοιχίας πλέγματος πλέγματος (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας υψηλή συνδεσιμότητα COUNT COUNT για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • EPM2210F256C5N

    EPM2210F256C5N

    Το EPM2210F256C5N είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • BCM88377CBOKFSBG

    BCM88377CBOKFSBG

    Το BCM88377CBOKFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I

    Το XCZU4EG-2FBVB900I είναι ένα chip προγραμματισμού λογικής FPGA που ξεκίνησε από το Xilinx. Αυτό το τσιπ ανήκει στη σειρά Virtex-6 και έχει τα χαρακτηριστικά της υψηλής απόδοσης και της υψηλής ολοκλήρωσης, κατάλληλα για διάφορα σύνθετα σενάρια εφαρμογών
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Το FPC γίνεται η γενική τάση της βιομηχανίας PCB

    Τα ηλεκτρονικά προϊόντα πρέπει να χρησιμοποιούν PCB. Το PCB (πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος) χρησιμοποιείται σχεδόν σε όλα τα ηλεκτρονικά προϊόντα και θεωρείται η «μητέρα των προϊόντων ηλεκτρονικών συστημάτων».

  • Ποιότητα επεξεργασίας θερμικής καταπόνησης PCB βαρέως χαλκού

    Κατά το σχεδιασμό ενός κυκλώματος, παράγοντες όπως η θερμική καταπόνηση είναι πολύ σημαντικοί και οι μηχανικοί θα πρέπει να εξαλείψουν τη θερμική καταπόνηση όσο το δυνατόν περισσότερο. μπορεί να χειριστεί τη θερμική καταπόνηση. Είναι προς το συμφέρον των σχεδιαστών PCB βαρέως χαλκού να ελαχιστοποιήσουν τον προϋπολογισμό ισχύος διατηρώντας παράλληλα το κύκλωμα. Απόδοση και φιλικός προς το περιβάλλον σχεδιασμός με απόδοση απαγωγής θερμότητας.

  • Πολυστρωματική πολυστρωματική πολυστρωματική δομή PCB

    Πριν σχεδιάσει το πολυστρωματικό PCB, ο σχεδιαστής πρέπει πρώτα να προσδιορίσει τη δομή της πλακέτας κυκλώματος σύμφωνα με την κλίμακα του κυκλώματος

  • Προφυλάξεις για την επεξεργασία μεμβράνης κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC

    Η καλυπτική μεμβράνη της πλακέτας κυκλώματος FPC θα υποβληθεί σε επεξεργασία ανοίγοντας το παράθυρο, αλλά δεν μπορεί να υποστεί επεξεργασία αμέσως μετά την απομάκρυνσή της από την ψυκτική αποθήκευση. Ειδικά όταν η θερμοκρασία περιβάλλοντος είναι υψηλή και η διαφορά θερμοκρασίας είναι μεγάλη, τα σταγονίδια νερού θα συμπυκνωθούν στην επιφάνεια.

  • Ανάπτυξη υλικών υποστρώματος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος

    Η ανάπτυξη υλικών υποστρώματος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος έχει περάσει σχεδόν 50 χρόνια

  • Τεχνολογία ψύξης ημιαγωγών

    Η τεχνολογία ψύξης ημιαγωγών χρησιμοποιείται ευρέως στην τρέχουσα τεχνολογία ψύξης. Κατά την ανάπτυξη των καλλιεργειών στο θερμοκήπιο, η τεχνολογία ψύξης ημιαγωγών μπορεί να ελέγξει αποτελεσματικά τη θερμοκρασία του περιβάλλοντος, ειδικά για ορισμένα φυτά με υψηλές απαιτήσεις για το περιβάλλον

Αποστολή Ερώτησης