Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XCZU5EG-2SFVC784I

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I

    Το XC7Z100-2FFG1156I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I Συσκευασία BGA Ολοκληρωμένα τσιπ κυκλώματος, ηλεκτρονικά εξαρτήματα IC, έρευνα και παραγγελία. Η εταιρεία μας διαθέτει επαγγελματικές υπηρεσίες εφοδιαστικής αλυσίδας σε πολλαπλά επίπεδα, συμπεριλαμβανομένης της πρόβλεψης, των συμβάσεων, της αποθεμάτων, της διαμετακόμισης, των αποθεμάτων και της πίστωσης, για να βοηθήσει τους πελάτες να μειώσουν τους κύκλους προμηθειών προϊόντων, να μειώσουν τα αποθέματα, να χαμηλότερα δαπάνες και να βελτιώσουν την ταχύτητα απόκρισης της αγοράς,
  • 6mm πάχος TU883 High Speed ​​Backplane

    6mm πάχος TU883 High Speed ​​Backplane

    Το μήκος διακλάδωσης σε κυκλώματα TTL υψηλής ταχύτητας πρέπει να είναι μικρότερο από 1,5 ίντσες. Αυτή η τοπολογία καταλαμβάνει λιγότερο χώρο καλωδίωσης και μπορεί να τερματιστεί με έναν μόνο αγώνα αντιστάσεων. Ωστόσο, αυτή η δομή καλωδίωσης καθιστά την λήψη σήματος σε διαφορετικά άκρα λήψης σήματος ασύγχρονη. Το παρακάτω αφορά περίπου 6mm παχύ TU883 High Speed ​​Backplane, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 6mm Thick TU883 High speed Backplane.
  • EP2C8F256C8N

    EP2C8F256C8N

    Το EP2C8F256C8N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C

    Το XC3S250E-4PQG208C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7K410T-2FFG900C

    XC7K410T-2FFG900C

    Το XC7K410T-2FFG900C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Το FPC γίνεται η γενική τάση της βιομηχανίας PCB

    Τα ηλεκτρονικά προϊόντα πρέπει να χρησιμοποιούν PCB. Το PCB (πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος) χρησιμοποιείται σχεδόν σε όλα τα ηλεκτρονικά προϊόντα και θεωρείται η «μητέρα των προϊόντων ηλεκτρονικών συστημάτων».

  • Ποιες είναι οι λειτουργίες των τσιπ

    Σήμερα, η αυτοκινητοβιομηχανία αναπτύσσεται προς την ευφυΐα, τη δικτύωση και την κοινή χρήση. Το ADAS και η τεχνολογία αυτόματης οδήγησης προχωρούν επίσης γρήγορα

  • Διαφορά μεταξύ του ελλείποντος στρώματος κάλυψης εκτύπωσης και της πλαστικοποιημένης μεμβράνης κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC

    Αφού τοποθετηθεί η μεμβράνη κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC, είναι απαραίτητο να θερμανθεί και να συμπιεστεί ώστε η κόλλα να στερεοποιηθεί πλήρως και να ενσωματωθεί στο κύκλωμα.

  • Ανάλυση προσφοράς και ζήτησης του πίνακα HDI

    Η συνεχής αύξηση της παραγωγής κινητών τηλεφώνων οδηγεί τη ζήτηση για πλακέτες HDI. Η Κίνα διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στην παγκόσμια βιομηχανία κατασκευής κινητών τηλεφώνων. Από τότε που η Motorola υιοθέτησε πλήρως τις πλακέτες HDI για την κατασκευή κινητών τηλεφώνων το 2002, περισσότερο από το 90% των μητρικών καρτών κινητών τηλεφώνων έχουν υιοθετήσει πλακέτες HDI. Μια έκθεση έρευνας που δημοσιεύθηκε από την εταιρεία έρευνας αγοράς In-Stat το 2006 προέβλεψε ότι τα επόμενα πέντε χρόνια, η παγκόσμια παραγωγή κινητών τηλεφώνων θα συνεχίσει να αυξάνεται με ρυθμό περίπου 15%. Μέχρι το 2011, οι παγκόσμιες πωλήσεις κινητών τηλεφώνων θα φτάσουν τα 2 δισεκατομμύρια μονάδες.

  • Προφυλάξεις για τη συσκευασία εύκαμπτων κυκλωμάτων FPC

    Ιδιαίτερη προσοχή πρέπει επίσης να δοθεί στη συσκευασία των τελικών προϊόντων των εύκαμπτων πλακών κυκλωμάτων, αντί να απλώς στοιβάζονται κατά βούληση ένας κατάλληλος αριθμός εύκαμπτων πλακών. Λόγω της πολύπλοκης δομής του εύκαμπτου τυπωμένου πίνακα

  • Ποιότητα επεξεργασίας θερμικής καταπόνησης PCB βαρέως χαλκού

    Κατά το σχεδιασμό ενός κυκλώματος, παράγοντες όπως η θερμική καταπόνηση είναι πολύ σημαντικοί και οι μηχανικοί θα πρέπει να εξαλείψουν τη θερμική καταπόνηση όσο το δυνατόν περισσότερο. μπορεί να χειριστεί τη θερμική καταπόνηση. Είναι προς το συμφέρον των σχεδιαστών PCB βαρέως χαλκού να ελαχιστοποιήσουν τον προϋπολογισμό ισχύος διατηρώντας παράλληλα το κύκλωμα. Απόδοση και φιλικός προς το περιβάλλον σχεδιασμός με απόδοση απαγωγής θερμότητας.

Αποστολή Ερώτησης