Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > 10M04DAU324C8G

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF

    Ο LTM4642IY#PBF είναι ένας ρυθμιστής μονάδας μ Module με έξοδο διπλού καναλιού υψηλής απόδοσης DC/DC buck, κατάλληλος για διάφορα σενάρια εφαρμογών.
  • XC7Z020-2CLG484E

    XC7Z020-2CLG484E

    Το XC7Z020-2CLG484E είναι ένας τύπος FPGA (Field Programmable Gate Array) που κατασκευάζεται από την Xilinx. Αυτό το συγκεκριμένο FPGA έχει 85.000 Logic Cells, λειτουργεί με ταχύτητα έως και 667 MHz και διαθέτει 2 πομποδέκτες,
  • 5AGXMA5G4F35C5G

    5AGXMA5G4F35C5G

    Το 5AGXMA5G4F35C5G Hongtai Quick Electronics είναι 100% σε απόθεμα με μια πλήρη γκάμα προϊόντων. Προσφέρουμε μόνο πρωτότυπα προϊόντα με φήμη 15 ετών, παρέχοντας μια ασφαλή και αξιόπιστη πλατφόρμα προμήθειας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων
  • PCB υψηλής θερμικής αγωγιμότητας

    PCB υψηλής θερμικής αγωγιμότητας

    Η πλακέτα κυκλώματος υψηλής θερμικής αγωγιμότητας FR4 καθοδηγεί συνήθως τον θερμικό συντελεστή να είναι μεγαλύτερος ή ίσος με 1,2, ενώ η θερμική αγωγιμότητα του ST115D φτάνει το 1,5, η απόδοση είναι καλή και η τιμή είναι μέτρια. Το παρακάτω αφορά το PCB υψηλής θερμικής αγωγιμότητας, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το PCB υψηλής θερμικής αγωγιμότητας.
  • Cross Blind Buried Hole PCB

    Cross Blind Buried Hole PCB

    PCB, που ονομάζεται επίσης πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. Ο τυπωμένος πίνακας πολλαπλών επιπέδων αναφέρεται σε έναν τυπωμένο πίνακα με περισσότερα από δύο επίπεδα. Αποτελείται από καλώδια σύνδεσης σε πολλά στρώματα μονωτικών υποστρωμάτων και τακάκια για τη συναρμολόγηση και συγκόλληση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Ο ρόλος της μόνωσης. Τα ακόλουθα αφορούν το Cross Blind Buried Hole PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Cross Blind Buried Hole PCB.
  • BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG

    Το BCM56450B1KFSBG είναι ένα IC μεταγωγέα Ethernet (ολοκληρωμένο κύκλωμα) που παράγεται από την Broadcom
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Πεδία εφαρμογής ημιαγωγών

    Η φωτοβολταϊκή επίδραση του υλικού ημιαγωγών είναι η βασική αρχή της λειτουργίας των ηλιακών κυψελών. Επί του παρόντος, η φωτοβολταϊκή εφαρμογή υλικών ημιαγωγών έχει γίνει ένα καυτό θέμα και αυτή τη στιγμή είναι η ταχύτερα αναπτυσσόμενη και καλύτερα αναπτυσσόμενη αγορά καθαρής ενέργειας στον κόσμο. Το κύριο υλικό παραγωγής των ηλιακών κυττάρων είναι τα υλικά ημιαγωγών,

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά

  • Ποιοι είναι οι συνολικοί τύποι ημιαγωγών

    Οι ημιαγωγοί αναφέρονται σε υλικά με αγωγιμότητα μεταξύ αγωγών και μονωτήρων. Τα συνήθη υλικά περιλαμβάνουν πυρίτιο, γερμανικό, καρβίδιο πυριτίου, νιτρίδιο του γαλλίου, κλπ. Γενικά, οι ημιαγωγοί αναφέρονται σε υλικά ημιαγωγών, ενώ οι τριάδες και οι δίοδοι είναι συσκευές ημιαγωγών

  • Έρχεται η άνοιξη των ημιαγωγών; Ποια είναι η τρέχουσα κατάσταση και η μελλοντική αναπτυξιακή τάση του κλάδου;

    Πρόσφατα, η βιομηχανία ημιαγωγών έχει λάβει μεγάλη προσοχή. Η Morgan Stanley δημοσίευσε πρόσφατα μια έκθεση που αναφέρει ότι ο αποπληθωρισμός της βιομηχανίας τεχνολογίας, σε συνδυασμό με τη μακροπρόθεσμη ζήτηση για ημιαγωγούς τεχνητής νοημοσύνης, θα πυροδοτήσει τον επόμενο ανοδικό κύκλο της βιομηχανίας για τους λογικούς ημιαγωγούς. Αυτή η είδηση ​​έχει εμπνεύσει τη βιομηχανία ημιαγωγών και μερικοί άνθρωποι πιστεύουν ότι το ελατήριο των ημιαγωγών δεν είναι μακριά. Ας αναλύσουμε, λοιπόν, την τρέχουσα κατάσταση και το μέλλον της βιομηχανίας ημιαγωγών.

  • Εφαρμογή πλακέτας HDI

    Το HDI χρησιμοποιείται ευρέως σε κινητά τηλέφωνα, ψηφιακές κάμερες (κάμερα), MP3, MP4, φορητούς υπολογιστές, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων και άλλα ψηφιακά προϊόντα, μεταξύ των οποίων τα κινητά τηλέφωνα είναι τα πιο ευρέως χρησιμοποιούμενα. Οι πλακέτες HDI κατασκευάζονται γενικά με τη μέθοδο build-up.

  • Πώς να σχεδιάσετε καλύτερα το Rigid-Flex PCB;

    Με τη συνεχή αναβάθμιση των ηλεκτρονικών προϊόντων και τη σταδιακή εφαρμογή των προϊόντων 5G, η ζήτηση για Rigid-Flex PCB έχει αυξηθεί. Υπάρχει μια μεγάλη διαφορά μεταξύ του σχεδιασμού Rigid-Flex PCB και του απλού σχεδιασμού Flex-PCB και Rigid-PCB. Ακολουθεί μια λεπτομερής περιγραφή ορισμένων απαιτήσεων για το σχεδιασμό του συμβατικού Rigid-Flex PCB.

Αποστολή Ερώτησης