Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > PCB FPGA 16 επιπέδων

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I

    Το XC6SLX16-2CSG225I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • PCB Teflon

    PCB Teflon

    Teflon PCB (ονομάζεται επίσης πλακέτα PTFE, πλακέτα Teflon, πλακέτα Teflon) χωρίζεται σε δύο είδη χύτευσης και στροφής. Η πλάκα χύτευσης είναι κατασκευασμένη από ρητίνη PTFE σε θερμοκρασία δωματίου με χύτευση και στη συνέχεια συντήκεται, Κατασκευάζεται με ψύξη. Η πλάκα περιστροφής PTFE είναι κατασκευασμένη από ρητίνη PTFE μέσω συμπίεσης, σύντηξης και περιστροφικής κοπής.
  • XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q

    Το XA7Z010-1CLG225Q είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 5CEFA7U19A7N

    5CEFA7U19A7N

    ​Η συσκευή 5CEFA7U19A7N μπορεί ταυτόχρονα να καλύψει τις απαιτήσεις της συνεχούς μείωσης της κατανάλωσης ενέργειας, του κόστους και του χρόνου διάθεσης στην αγορά, καθώς και τις αυξανόμενες απαιτήσεις εύρους ζώνης μεγάλης κλίμακας και ευαίσθητων στο κόστος εφαρμογών.
  • EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G

    Το EP2AGX65DF29I3G είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I

    Το XCVU13P-2FSGA2577I είναι ένα FPGA (Field Programmable Gate Array) που παράγεται από τη Xilinx. Ανήκει στη σειρά Kintex UltraScale+ και έχει τα ακόλουθα χαρακτηριστικά και προδιαγραφές:
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ορισμός οπτοηλεκτρονικού PCB

    Οι φωτοηλεκτρικές πλακέτες αναφέρονται σε PCB που χρησιμοποιούνται για LCD και άλλους σκοπούς και έχουν πολύ αυστηρές απαιτήσεις για το μέγεθος.

  • Έρχεται η άνοιξη των ημιαγωγών; Ποια είναι η τρέχουσα κατάσταση και η μελλοντική αναπτυξιακή τάση του κλάδου;

    Πρόσφατα, η βιομηχανία ημιαγωγών έχει λάβει μεγάλη προσοχή. Η Morgan Stanley δημοσίευσε πρόσφατα μια έκθεση που αναφέρει ότι ο αποπληθωρισμός της βιομηχανίας τεχνολογίας, σε συνδυασμό με τη μακροπρόθεσμη ζήτηση για ημιαγωγούς τεχνητής νοημοσύνης, θα πυροδοτήσει τον επόμενο ανοδικό κύκλο της βιομηχανίας για τους λογικούς ημιαγωγούς. Αυτή η είδηση ​​έχει εμπνεύσει τη βιομηχανία ημιαγωγών και μερικοί άνθρωποι πιστεύουν ότι το ελατήριο των ημιαγωγών δεν είναι μακριά. Ας αναλύσουμε, λοιπόν, την τρέχουσα κατάσταση και το μέλλον της βιομηχανίας ημιαγωγών.

  • Αιτίες και λύσεις δημιουργίας φυσαλίδων σε πολυστρωματικές πλακέτες κυκλωμάτων

    Λόγοι για τη δημιουργία φυσαλίδων στην πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων

  • Εφαρμογή πλακέτας HDI

    Το HDI χρησιμοποιείται ευρέως σε κινητά τηλέφωνα, ψηφιακές κάμερες (κάμερα), MP3, MP4, φορητούς υπολογιστές, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων και άλλα ψηφιακά προϊόντα, μεταξύ των οποίων τα κινητά τηλέφωνα είναι τα πιο ευρέως χρησιμοποιούμενα. Οι πλακέτες HDI κατασκευάζονται γενικά με τη μέθοδο build-up.

  • Ιδέες αρθρωτής διάταξης PCB

    Αντιμέτωποι με την ολοένα και υψηλότερη ενσωμάτωση πλατφορμών υλικού και ολοένα και πιο περίπλοκων ηλεκτρονικών συστημάτων, η διάταξη PCB θα πρέπει να έχει μια αρθρωτή σκέψη, η οποία απαιτεί τη χρήση αρθρωτότητας στο σχεδιασμό σχηματικών υλικών και καλωδίων PCB. , Μέθοδος δομημένου σχεδιασμού. Ως μηχανικός υλικού, με την προϋπόθεση της κατανόησης της συνολικής αρχιτεκτονικής του συστήματος, πρώτα απ 'όλα, θα πρέπει να συγχωνεύσουμε συνειδητά ιδέες αρθρωτού σχεδιασμού στο σχηματικό διάγραμμα και το σχέδιο καλωδίωσης PCB, σε συνδυασμό με την πραγματική κατάσταση του PCB, να σχεδιάσουμε τη βασική ιδέα της διάταξης PCB.

  • Διάταξη ανάπτυξης της βιομηχανίας ευέλικτων σανίδων FPC και τάση ανάπτυξης εγχώριων και ξένων αγορών

    Η μαλακή πλακέτα FPC είναι ένα σημαντικό ηλεκτρονικό εξάρτημα. Είναι επίσης ο φορέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και η ηλεκτρική σύνδεση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Μέσω της ανάλυσης της ανάπτυξης της μαλακής πλακέτας FPC στις κύριες περιοχές, της τάσης ανάπτυξης της αγοράς και της συγκριτικής ανάλυσης των εγχώριων και ξένων αγορών, αυτή η εργασία σας δίνει μια καλύτερη κατανόηση της βιομηχανίας FPC.

Αποστολή Ερώτησης