Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > PCB 16 επιπέδων m6 υψηλής ταχύτητας

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • EPCQ4ASI8N

    EPCQ4ASI8N

    Το EPCQ4ASI8N είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • HI-8448PQI

    HI-8448PQI

    Το HI-8448PQI είναι ένα εξαιρετικά εξειδικευμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC) σχεδιασμένο για τη λήψη σήματος διαύλων δεδομένων ARINC 429. Αυτή η συσκευή περιέχει 8 ανεξάρτητους δέκτες γραμμής ARINC 429 σε ένα μόνο πακέτο, προσφέροντας μια συμπαγή λύση για την αεροηλεκτρονική και άλλες εφαρμογές που απαιτούν πολλαπλές διεπαφές ARINC 429.
  • 10M50DAF256C7G

    10M50DAF256C7G

    Το 10M50DAF256C7G είναι ένα προϊόν FPGA (Προγραμματιζόμενη Πύλη Πύλη) που παράγεται από την Altera Corporation. Αυτό το FPGA είναι μη πτητικό, έχει 178 θύρες I/O και συσκευάζεται σε 256fbga. Χρησιμοποιεί την τεχνολογία επεξεργασίας Nanometer Three Gate (FINFET), υποστηρίζει την τάση του πυρήνα ελέγχου SmartVid και παρέχει τυποποιημένες συσκευές ισχύος
  • IPAD HDI PCB

    IPAD HDI PCB

    Το HDI είναι η συντομογραφία του High Density Interconnector. Είναι ένα είδος τεχνολογίας για την παραγωγή τυπωμένων κυκλωμάτων. Πρόκειται για μια πλακέτα κυκλώματος με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής που χρησιμοποιεί μικρο-τυφλούς θαμμένους μέσω τεχνολογίας. Τα παρακάτω αφορούν το IPAD HDI PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το IPAD HDI PCB.
  • ADP339AKC-3.3

    ADP339AKC-3.3

    Το ADP3339AKC-3.3 είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    Το XC3S1600E-4FGG320C είναι ένα FPGA (προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) που ανήκει στη σειρά Spartan-3E, σχεδιασμένη ειδικά για να καλύψει τις ανάγκες των προϊόντων ηλεκτρονικών ηλεκτρονικών ειδών υψηλής χωρητικότητας. Έχει τα ακόλουθα βασικά χαρακτηριστικά:
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Λεπτομερής επεξήγηση της πολυστρωματικής δομής πολυστρωματικού PCB

    Πριν σχεδιάσει την πλακέτα κυκλώματος PCB πολλαπλών στρώσεων, ο σχεδιαστής πρέπει πρώτα να προσδιορίσει τη δομή της πλακέτας κυκλώματος σύμφωνα με την κλίμακα του κυκλώματος, το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος και τις απαιτήσεις ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας (EMC),

  • Τρέχουσα κατάσταση των τσιπ ημιαγωγών στην Κίνα

    Ποια είναι η κατάσταση των κινεζικών τσιπ Στις 9 Ιουνίου 2021, στο παγκόσμιο συνέδριο ημιαγωγών, ο Wu Hanming, ακαδημαϊκός της Κινεζικής Ακαδημίας Μηχανικής, επεσήμανε την τρέχουσα κατάσταση των κινεζικών τσιπ: Η Κίνα χρειάζεται ακόμα 8 SMIC αν θέλει να ολοκληρώσει τον εντοπισμό και την αντικατάσταση των τσιπ. Εν ολίγοις, τώρα η Κίνα χρειάζεται 8 SMIC

  • Η προέλευση και η ανάπτυξη των PCB

    Το PCB (πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος), του οποίου η κινεζική ονομασία είναι πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, είναι ένα από τα σημαντικά εξαρτήματα στην ηλεκτρονική βιομηχανία. Σχεδόν κάθε είδους ηλεκτρονικός εξοπλισμός, από ηλεκτρονικά ρολόγια και αριθμομηχανές μέχρι υπολογιστές,

  • Κύρια ταξινόμηση των τσιπ

    Σύμφωνα με τη λειτουργική ταξινόμηση, μπορεί να χωριστεί σε τέσσερις τύπους, κυρίως τσιπ μνήμης, μικροεπεξεργαστές, τυπικά τσιπ και σύνθετα συστήματα σε τσιπ (SoCs). Ανάλογα με τους τύπους των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, μπορούν να χωριστούν σε τρεις κατηγορίες: ψηφιακά τσιπ, αναλογικά τσιπ και υβριδικά τσιπ.

  • Όταν σχεδιάζετε μια πλακέτα κυκλώματος PCB τεσσάρων στρώσεων, πώς σχεδιάζεται γενικά η στοίβαξη;

    Όταν σχεδιάζετε μια πλακέτα κυκλώματος PCB τεσσάρων στρώσεων, πώς σχεδιάζεται γενικά η στοίβαξη;

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα κασσίτερου και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα.

Αποστολή Ερώτησης