Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > BCM56873A0KFSBG

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • BCM88821CA1KFSBG

    BCM88821CA1KFSBG

    Το BCM88821CA1KFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G

    Το EP4SGX110FF35C3G χρησιμοποιώντας την τεχνολογία κόμβου των 40 nm, το FPGA του STRATIX IV GX έχει έως και 531200 LES, 27376 KB RAM και 1288 πολλαπλασιαστές 18x18 bit και είναι εξοπλισμένη με 48 GDRABERSTAVER DUPLEVERS (CDR).
  • XC9572-10PCG44C

    XC9572-10PCG44C

    Το XC9572-10PCG44C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG είναι ένα FPGA υψηλής απόδοσης που χρησιμοποιεί μια διαδικασία 20 nm. Το ARRIA ® 10 GX FPGA υποστηρίζει τα ποσοστά μεταφοράς δεδομένων σε τσιπ έως 17,4 Gbps, ρυθμούς μεταφοράς δεδομένων backplane έως και 12,5 Gbps και έως 1,15 εκατομμύρια ισοδύναμες λογικές μονάδες.
  • MCP4725A0T-E/CH

    MCP4725A0T-E/CH

    Το MCP4725A0T-E/CH είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C

    Το XC7S75-2FGGA676C είναι ένα chip FPGA (Προγραμματιζόμενη πύλη) που παράγεται από το Xilinx, που ανήκει στη σειρά Spartan-7. Αυτό το τσιπ έχει τα ακόλουθα χαρακτηριστικά και προδιαγραφές:
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα των πολυστρωματικών σανίδων

    Οι πλακέτες πολλαπλών στρώσεων εφευρέθηκαν το 1961. Η μέθοδος παραγωγής τους είναι γενικά να κάνει πρώτα γραφικά το εσωτερικό στρώμα και μετά να χρησιμοποιεί τη μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης για να φτιάξει ένα υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης και να το ενσωματώσει στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια ζεσταίνουμε, το πιέζουμε και το κολλάμε. Όσον αφορά την επακόλουθη διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επιμεταλλωμένης διαμπερούς οπής της σανίδας διπλής όψης.

  • Τα PCB χωρίζονται σε τρεις κατηγορίες ανάλογα με τον αριθμό των επιπέδων

    Ταξινόμηση σύμφωνα με τον αριθμό των επιπέδων κυκλώματος: Χωρίζεται σε μονό πάνελ, διπλό πάνελ και πολυστρωματική πλακέτα.

  • Τι είναι οι πολυστρωματικές σανίδες;

    Το πολυστρωματικό PCB είναι μια πλακέτα κυκλώματος που αποτελείται από περισσότερα από δύο στρώματα ηλεκτρικού στρώματος (στρώμα φύλλου χαλκού) που τοποθετούνται το ένα πάνω στο άλλο. Τα στρώματα χαλκού συνδέονται μεταξύ τους με στρώματα ρητίνης.

  • Τι είναι η πλακέτα PCB RF;

    RF PCB, σημαίνει PCB ραδιοσυχνότητας. Οι άνθρωποι αποκαλούσαν επίσης αυτά τα PCB PCB υψηλής συχνότητας, είναι για PCB με υψηλότερη ηλεκτρομαγνητική συχνότητα και χρησιμοποιείται στο πεδίο προϊόντων με υψηλή συχνότητα. (Συχνότητα μεγαλύτερη από 300 MHZ ή μήκος κύματος μικρότερο από 1 μέτρο) και μικροκυμάτων (συχνότητα μεγαλύτερη από 3 GHZ ή μήκος κύματος μικρότερο από 0,1 μέτρο). Κατασκευάζεται από υπόστρωμα μικροκυμάτων με κοινή διαδικασία κατασκευής PCB ή με κάποιον ειδικό τρόπο παρασκευής.

  • Ταξινόμηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων

    Συστατικά: τα προϊόντα που δεν αλλάζουν τη μοριακή σύνθεση των πρώτων υλών κατά την επεξεργασία μπορούν να ονομαστούν συστατικά.

  • Κύρια τεχνολογία κατασκευής πολυστρωματικής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Το 1936, ο Αυστριακός Paul Eisler χρησιμοποίησε για πρώτη φορά πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος στο ραδιόφωνο. Το 1943, οι Αμερικανοί εφάρμοσαν κυρίως αυτή την τεχνολογία σε στρατιωτικά ραδιόφωνα. Το 1948, οι Ηνωμένες Πολιτείες αναγνώρισαν επίσημα ότι αυτή η εφεύρεση μπορεί να χρησιμοποιηθεί για εμπορικούς σκοπούς. Από τα μέσα της δεκαετίας του 1950, οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως.

Αποστολή Ερώτησης