Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > CY7C2665KV18-450BZI

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N

    Το EPM3256ATC144-10N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    ​Το XC6VLX550T-2FFG1760I είναι ένα τσιπ FPGA της σειράς Virtex-6 που παράγεται από τη Xilinx. Το τσιπ είναι συσκευασμένο σε FBGA-1760 και έχει 549888 λογικές μονάδες και 1200 θύρες εισόδου/εξόδου χρήστη. Το εύρος τάσης τροφοδοσίας λειτουργίας του είναι από 0,9 V έως 1,05 V και το εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας είναι -40 ° C έως 100 ° C
  • XC6SLX100-2FG484I

    XC6SLX100-2FG484I

    Το XC6SLX100-2FG484I είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • GA100-893FF-A1

    GA100-893FF-A1

    Το GA100-893FF-A1 είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E

    ​Το XCVU095-3FFVA2104E είναι ένα ηλεκτρονικό εξάρτημα που παράγεται από τη Xilinx και ανήκει στη σειρά Kintex UltraScale. Αυτό το προϊόν έχει τα ακόλουθα χαρακτηριστικά και πλεονεκτήματα:
  • XC7Z035-2FFG900I

    XC7Z035-2FFG900I

    ​XC7Z035-2FFG900I ARM® Cortex™ - Ο επεξεργαστής A9 είναι διαθέσιμος σε διαμορφώσεις διπλού πυρήνα (Zynq-7000) και μονοπύρηνου (Zynq-7000S) Cortex-A9, παρέχοντας ενσωματωμένη προγραμματιζόμενη λογική 28nm ανά watt, με κατανάλωση ισχύος και απόδοση που ξεπερνά διακριτούς επεξεργαστές και συστήματα FPGA
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Έρχεται η άνοιξη των ημιαγωγών; Ποια είναι η τρέχουσα κατάσταση και η μελλοντική αναπτυξιακή τάση του κλάδου;

    Πρόσφατα, η βιομηχανία ημιαγωγών έχει λάβει μεγάλη προσοχή. Η Morgan Stanley δημοσίευσε πρόσφατα μια έκθεση που αναφέρει ότι ο αποπληθωρισμός της βιομηχανίας τεχνολογίας, σε συνδυασμό με τη μακροπρόθεσμη ζήτηση για ημιαγωγούς τεχνητής νοημοσύνης, θα πυροδοτήσει τον επόμενο ανοδικό κύκλο της βιομηχανίας για τους λογικούς ημιαγωγούς. Αυτή η είδηση ​​έχει εμπνεύσει τη βιομηχανία ημιαγωγών και μερικοί άνθρωποι πιστεύουν ότι το ελατήριο των ημιαγωγών δεν είναι μακριά. Ας αναλύσουμε, λοιπόν, την τρέχουσα κατάσταση και το μέλλον της βιομηχανίας ημιαγωγών.

  • Κατανοήστε τη δομή του βαρέος χαλκού PCB

    Τα PCB από βαρύ χαλκό κατασκευάζονται με 4 ουγγιές ή περισσότερο χαλκό σε κάθε στρώμα. Τα PCB χαλκού 4 ουγγιών χρησιμοποιούνται συχνότερα σε εμπορικά προϊόντα. Η συγκέντρωση του χαλκού μπορεί να φτάσει τις 200 ουγγιές ανά τετραγωνικό πόδι.

  • Τι είναι ημιαγωγός

    Υπάρχουν πολλές μορφές ύλης, όπως στερεά, υγρά, αέρια, πλάσμα και ούτω καθεξής. Συνήθως ονομάζουμε μονωτικά υλικά με κακή αγωγιμότητα, όπως κάρβουνο, τεχνητό κρύσταλλο, κεχριμπάρι, κεραμικά κ.ο.κ. Τα μέταλλα με καλή αγωγιμότητα, όπως ο χρυσός, το ασήμι, ο χαλκός, ο σίδηρος, ο κασσίτερος και το αλουμίνιο, ονομάζονται αγωγοί. Το υλικό μεταξύ αγωγού και μονωτή μπορεί απλά να ονομαστεί ημιαγωγός. Σε σύγκριση με τους αγωγούς και τους μονωτές, η ανακάλυψη υλικών ημιαγωγών είναι η πιο πρόσφατη. Μέχρι τη δεκαετία του 1930, όταν βελτιώθηκε η τεχνολογία καθαρισμού των υλικών, η ύπαρξη ημιαγωγών ήταν πραγματικά αναγνωρισμένη από την ακαδημαϊκή κοινότητα.

  • Τι είναι ένα κύκλωμα υψηλής ταχύτητας

    Γενικά θεωρείται ότι εάν η συχνότητα του ψηφιακού λογικού κυκλώματος φτάσει ή υπερβαίνει τα 45MHZ~50MHZ και το κύκλωμα που λειτουργεί πάνω από αυτή τη συχνότητα έχει αντιπροσωπεύσει ένα ορισμένο ποσό ολόκληρου του ηλεκτρονικού συστήματος (για παράδειγμα, 1/3), ονομάζεται ένα κύκλωμα υψηλής ταχύτητας.

  • Τι σημαίνει τσιπ

    Το τσιπ αναφέρεται σε ένα τσιπ πυριτίου που περιέχει ολοκληρωμένα κυκλώματα, το οποίο είναι μικρό σε μέγεθος και αποτελεί μέρος ενός κινητού τηλεφώνου, υπολογιστή ή άλλης ηλεκτρονικής συσκευής. Αν το πιο σημαντικό όργανο του ανθρώπινου σώματος είναι ο εγκέφαλος, τότε τα τσιπ είναι ο «εγκέφαλος» των ηλεκτρονικών συσκευών.

  • Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα των πολυστρωματικών σανίδων

    Οι πλακέτες πολλαπλών στρώσεων εφευρέθηκαν το 1961. Η μέθοδος παραγωγής τους είναι γενικά να κάνει πρώτα γραφικά το εσωτερικό στρώμα και μετά να χρησιμοποιεί τη μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης για να φτιάξει ένα υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης και να το ενσωματώσει στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια ζεσταίνουμε, το πιέζουμε και το κολλάμε. Όσον αφορά την επακόλουθη διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επιμεταλλωμένης διαμπερούς οπής της σανίδας διπλής όψης.

Αποστολή Ερώτησης