Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > Πλακέτα κυκλώματος ISOLA FR408HR

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    ​Το XCKU040-2FBVA676E είναι ένα τσιπ με βάση το Kintex® Το τσιπ FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πυλών Προγραμματιζόμενου Πεδίου) της αρχιτεκτονικής UltraScale παράγεται από την AMD (πρώην Xilinx). Έχει υψηλή απόδοση και ευέλικτο προγραμματισμό, κατάλληλο για ένα ευρύ φάσμα πεδίων εφαρμογών όπως κέντρα δεδομένων
  • XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I

    Το XC6SLX45-L1CSG324I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XQR5VFX130-1CN1752B

    XQR5VFX130-1CN1752B

    Το XQR5VFX130-1CN1752B χρησιμοποιείται ευρέως στην επικοινωνία, το κέντρο δεδομένων, τον βιομηχανικό αυτοματισμό, την ιατρική, την αυτοκινητοβιομηχανία και άλλους τομείς. Στον τομέα της επικοινωνίας, χρησιμοποιείται για την πραγματοποίηση μετάδοσης δεδομένων υψηλής ταχύτητας, επεξεργασίας σήματος και άλλων λειτουργιών. Στον τομέα του κέντρου δεδομένων, χρησιμοποιείται για την επίτευξη υπολογιστών υψηλής ταχύτητας, αποθήκευσης δεδομένων και άλλων λειτουργιών. Στον τομέα του βιομηχανικού αυτοματισμού, χρησιμοποιείται για την επίτευξη ελέγχου σε πραγματικό χρόνο, επεξεργασίας δεδομένων και άλλων λειτουργιών. Στον ιατρικό τομέα, χρησιμοποιείται για την υλοποίηση των λειτουργιών της επεξεργασίας ιατρικής εικόνας και της ανάλυσης βιολογικών σημάτων. Στον τομέα της αυτοκινητοβιομηχανίας, χρησιμοποιείται για την επίτευξη αυτόνομης οδήγησης, έξυπνης υποβοήθησης οδήγησης και άλλων λειτουργιών
  • EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N

    Το EP2SGX30DF780C5N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • 5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N

    Το ​5SGXMA3H2F35C2N είναι ένα τσιπ FPGA της σειράς Stratix V GX που σχεδιάστηκε και παράγεται από την Intel. Αυτό το τσιπ ανήκει στη σειρά Stratix V GX, με 340000 λογικές μονάδες και 1152 τερματικά, κατάλληλο για εφαρμογές υψηλής απόδοσης όπως κέντρα δεδομένων, επικοινωνίες και υπολογιστική όραση.
  • 5CEFA7U19A7N

    5CEFA7U19A7N

    ​Η συσκευή 5CEFA7U19A7N μπορεί ταυτόχρονα να καλύψει τις απαιτήσεις της συνεχούς μείωσης της κατανάλωσης ενέργειας, του κόστους και του χρόνου διάθεσης στην αγορά, καθώς και τις αυξανόμενες απαιτήσεις εύρους ζώνης μεγάλης κλίμακας και ευαίσθητων στο κόστος εφαρμογών.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα κασσίτερου και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα.

  • FPC ευέλικτη πλακέτα κυκλώματος μέσω οπής

    Προς το παρόν, οι περισσότερες από τις τρύπες που έχουν ανοίξει στον εύκαμπτο τυπωμένο πίνακα διπλής όψης εξακολουθούν να ανοίγονται από τη μηχανή γεώτρησης NC. Το μηχάνημα γεώτρησης NC είναι βασικά το ίδιο με αυτό που χρησιμοποιείται στον άκαμπτο τυπωμένο πίνακα, αλλά οι συνθήκες διάτρησης είναι διαφορετικές. Επειδή η εύκαμπτη τυπωμένη σανίδα είναι πολύ λεπτή, πολλά κομμάτια μπορούν να επικαλύπτονται για διάτρηση. Εάν οι συνθήκες διάτρησης είναι καλές, 10 ~ 15 τεμάχια μπορούν να επικαλυφθούν για διάτρηση.

  • Δεξιότητες ρύθμισης διάταξης στεγανοποίησης PCB

    Η προστασία από PCB, ως συστατικό ηλεκτρονικών προϊόντων υψηλής ακρίβειας, ήταν μια πολύ κοινή ύπαρξη στη ζωή. Ωστόσο, όλοι γνωρίζουμε ότι ο οικιακός επαγγελματικός σχεδιασμός στεγανοποίησης PCB χρειάζεται διαφορετικές ρυθμίσεις σημείων σε διαφορετικά στάδια και μεγάλα σημεία πλέγματος θα χρησιμοποιηθούν για τη διάταξη της συσκευής στο στάδιο της διάταξης. Ας ρίξουμε μια ματιά στις λεπτομερείς δεξιότητες ρύθμισης διάταξης στεγανοποίησης PCB.

  • Τι σημαίνει IC

    Το ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC), που μερικές φορές ονομάζεται τσιπ ή μικροτσίπ, είναι μια γκοφρέτα ημιαγωγών στην οποία κατασκευάζονται χιλιάδες μικροαντιστάσεις, πυκνωτές και τρανζίστορ. Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα μπορεί να λειτουργήσει ως ενισχυτής, ταλαντωτής, χρονόμετρο, μετρητής, μνήμη υπολογιστή ή μικροεπεξεργαστής. Τα συγκεκριμένα IC ταξινομούνται ως γραμμικά (αναλογικά) ή ψηφιακά ανάλογα με τις προβλεπόμενες εφαρμογές τους.

  • Τεχνολογία επεξεργασίας επιφανειών DHI με τεχνολογία άνθρακα

    Αυτό το άρθρο θα εξετάσει το ιστορικό ανάπτυξης της τεχνολογίας άμεσων επιμεταλλώσεων σειράς άνθρακα, συμπεριλαμβανομένων νέων καινοτομιών στην τεχνολογία εξοπλισμού και πώς να το εφαρμόσετε στα σημερινά κινητά τηλέφωνα με εξαιρετικά λεπτό πλάτος γραμμής και απόσταση γραμμών.

  • Προφυλάξεις για την επεξεργασία μεμβράνης κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC

    Η καλυπτική μεμβράνη της πλακέτας κυκλώματος FPC θα υποβληθεί σε επεξεργασία ανοίγοντας το παράθυρο, αλλά δεν μπορεί να υποστεί επεξεργασία αμέσως μετά την απομάκρυνσή της από την ψυκτική αποθήκευση. Ειδικά όταν η θερμοκρασία περιβάλλοντος είναι υψηλή και η διαφορά θερμοκρασίας είναι μεγάλη, τα σταγονίδια νερού θα συμπυκνωθούν στην επιφάνεια.

Αποστολή Ερώτησης