Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > IT180A PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG

    Το BCM88370CB0KFSBG είναι ένα υψηλής απόδοσης και εξαιρετικά ενσωματωμένο ηλεκτρονικό εξάρτημα κατάλληλο για διάφορα σενάρια εφαρμογών που απαιτούν μετάδοση δεδομένων υψηλής ταχύτητας και σύνθετη επεξεργασία δικτυακών επικοινωνιών
  • XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I

    Το XC3SD3400A-4CSG484I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7S6-1FTGB196I

    XC7S6-1FTGB196I

    Το XC7S6-1FTGB196I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I

    Το XCZU9EG-2FFVC900I είναι μια προηγμένη διάταξη πύλης με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από τη Xilinx, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 600.000 λογικές κυψέλες, 34,6 Mb μπλοκ RAM και 1.248 τμήματα ψηφιακής επεξεργασίας σήματος (DSP), που την καθιστούν ιδανική για εφαρμογές υψηλής απόδοσης.
  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I Πρώτον, η σειρά XCVU13P είναι πιθανό να αποτελεί μέρος της σειράς Virtex UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array) που παράγεται από την AMD/Xilinx. Το FPGA είναι ένα ημι προσαρμοσμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα που μπορεί να προγραμματιστεί και να διαμορφωθεί εκ νέου από τους χρήστες μετά την κατασκευή για την επίτευξη συγκεκριμένων λογικών λειτουργιών.
  • XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C

    Το XC7A75T-1FGG484C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Πώς να διατηρήσετε το PCB στο εργοστάσιο PCB

    Αν και η πλακέτα PCB έχει μια συγκεκριμένη λειτουργία αυτοπροστασίας, θα πρέπει να αποφεύγεται να βρίσκεται σε διαβρωτικό περιβάλλον κατά την καθημερινή χρήση και οι διαβρωτικοί παράγοντες πρέπει να εξαλειφθούν όσο το δυνατόν περισσότερο, ώστε να παραταθεί σημαντικά η διάρκεια ζωής της. Κατά τη χρήση, προσπαθήστε να το διατηρείτε σε περιβάλλον μέτριας θερμοκρασίας για να αποφύγετε περιβάλλον υψηλής θερμοκρασίας και χαμηλής θερμοκρασίας. Πώς λοιπόν το PCB Factory συντηρεί το PCB;

  • Πώς να σχεδιάσετε την πλαστικοποίηση όταν σχεδιάζετε μια πλακέτα κυκλώματος PCB 4 επιπέδων

    Όταν σχεδιάζετε μια πλακέτα κυκλώματος PCB τεσσάρων στρώσεων, πώς να σχεδιάσετε τη στοίβα; Θεωρητικά, μπορεί να υπάρχουν τρία σχήματα

  • Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα των πολυστρωματικών σανίδων

    Οι πλακέτες πολλαπλών στρώσεων εφευρέθηκαν το 1961. Η μέθοδος παραγωγής τους είναι γενικά να κάνει πρώτα γραφικά το εσωτερικό στρώμα και μετά να χρησιμοποιεί τη μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης για να φτιάξει ένα υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης και να το ενσωματώσει στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια ζεσταίνουμε, το πιέζουμε και το κολλάμε. Όσον αφορά την επακόλουθη διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επιμεταλλωμένης διαμπερούς οπής της σανίδας διπλής όψης.

  • Ιδέες αρθρωτής διάταξης PCB

    Αντιμέτωποι με την ολοένα και υψηλότερη ενσωμάτωση πλατφορμών υλικού και ολοένα και πιο περίπλοκων ηλεκτρονικών συστημάτων, η διάταξη PCB θα πρέπει να έχει μια αρθρωτή σκέψη, η οποία απαιτεί τη χρήση αρθρωτότητας στο σχεδιασμό σχηματικών υλικών και καλωδίων PCB. , Μέθοδος δομημένου σχεδιασμού. Ως μηχανικός υλικού, με την προϋπόθεση της κατανόησης της συνολικής αρχιτεκτονικής του συστήματος, πρώτα απ 'όλα, θα πρέπει να συγχωνεύσουμε συνειδητά ιδέες αρθρωτού σχεδιασμού στο σχηματικό διάγραμμα και το σχέδιο καλωδίωσης PCB, σε συνδυασμό με την πραγματική κατάσταση του PCB, να σχεδιάσουμε τη βασική ιδέα της διάταξης PCB.

  • Πώς να σχεδιάσετε ένα PCB για υψηλή συχνότητα;

    Ο σχεδιασμός ενός PCB (Printed Circuit Board) για εφαρμογές υψηλής συχνότητας απαιτεί προσεκτική εξέταση διαφόρων παραγόντων για να διασφαλιστεί η ακεραιότητα του σήματος, να ελαχιστοποιηθούν οι απώλειες και να μετριαστούν οι ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές. Ακολουθούν ορισμένα βασικά βήματα και σκέψεις:

  • Λεπτομερής επεξήγηση της πλακέτας κυκλώματος PCB μέσω λύσης απόφραξης

    Via hole ονομάζεται επίσης μέσω τρύπας. Για να ικανοποιηθούν οι απαιτήσεις των πελατών, οι οπές διέλευσης πρέπει να είναι συνδεδεμένες στη διαδικασία PCB. Μέσω της πρακτικής, έχει βρεθεί ότι κατά τη διαδικασία απόφραξης, εάν αλλάξει η παραδοσιακή διαδικασία απόφραξης φύλλου αλουμινίου και χρησιμοποιηθεί το λευκό πλέγμα για την ολοκλήρωση της μάσκας συγκόλλησης επιφάνειας σανίδας και της πρίζας, η παραγωγή PCB μπορεί να είναι σταθερή και η ποιότητα είναι αξιόπιστος.

Αποστολή Ερώτησης