Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > Nelco PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • Pressfit Hole PCB

    Pressfit Hole PCB

    Για παράδειγμα, από την προοπτική των δοκιμών παραγωγής, οι δοκιμές IC χωρίζονται γενικά σε δοκιμές τσιπ, δοκιμές τελικού προϊόντος και δοκιμές επιθεώρησης. Εκτός εάν απαιτείται διαφορετικά, η δοκιμή τσιπ γενικά διεξάγει μόνο δοκιμές DC και οι δοκιμές τελικού προϊόντος μπορούν να έχουν είτε δοκιμές AC είτε δοκιμές DC. Σε περισσότερες περιπτώσεις, και οι δύο δοκιμές υπάρχουν.
  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    Το 10AS048E4F29E3SG είναι ένας τύπος FPGA (Field Programmable Gate Array) που κατασκευάστηκε από την Intel (πρώην Altera). Αυτό το συγκεκριμένο FPGA έχει 48.000 λογικά στοιχεία, λειτουργεί με ταχύτητα έως και 1 GHz και διαθέτει 302.400 bit ενσωματωμένης μνήμης, 1.512 μπλοκ DSP και 24 κανάλια πομποδέκτη.
  • Υπερυπολογιστής PCB υψηλής ταχύτητας

    Υπερυπολογιστής PCB υψηλής ταχύτητας

    Εάν υπάρχουν σχεδιασμένες άκρες μετάβασης υψηλής ταχύτητας, πρέπει να ληφθεί υπόψη το πρόβλημα των επιδράσεων της γραμμής μετάδοσης στο PCB. Το γρήγορο ολοκληρωμένο κύκλωμα τσιπ με υψηλή συχνότητα ρολογιού που χρησιμοποιείται συνήθως έχει ένα τέτοιο πρόβλημα. Το παρακάτω είναι σχετικά με το Supercomputer High Speed ​​PCB. Ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Supercomputer High speed PCB.
  • 2ο βήμα HDI PCB

    2ο βήμα HDI PCB

    Σύμφωνα με τη χρήση πλακέτας HDI-3G board ή IC φορέα, η μελλοντική ανάπτυξή της είναι πολύ γρήγορη: η ανάπτυξη κινητής τηλεφωνίας 3G στον κόσμο θα υπερβεί το 30% τα επόμενα χρόνια, η Κίνα θα εκδώσει σύντομα άδειες 3G. Η συμβουλευτική εταιρεία της εταιρείας IC board Prismark προβλέπει ότι ο προβλεπόμενος ρυθμός ανάπτυξης της Κίνας από το 2005 έως το 2010 είναι 80%, ο οποίος αντιπροσωπεύει την κατεύθυνση ανάπτυξης της τεχνολογίας PCB. Το παρακάτω σχετίζεται με το 2Step HDI PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 2Step HDI PCB.
  • ADW15002BCPZRL

    ADW15002BCPZRL

    Το ADW15002BCPZRL είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC5VSX-1FFG1136I

    XC5VSX-1FFG1136I

    Το XC5VSX95T-1FFG1136I είναι ένα τσιπ που παράγεται από το Xilinx, που ανήκει στη σειρά SXT Virtex-5 SXT
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Χαρακτηριστικά του PCB

    Ο λόγος για τον οποίο το PCB μπορεί να χρησιμοποιηθεί όλο και περισσότερο είναι επειδή έχει πολλά μοναδικά πλεονεκτήματα

  • Τεχνολογία επεξεργασίας επιφανειών DHI με τεχνολογία άνθρακα

    Αυτό το άρθρο θα εξετάσει το ιστορικό ανάπτυξης της τεχνολογίας άμεσων επιμεταλλώσεων σειράς άνθρακα, συμπεριλαμβανομένων νέων καινοτομιών στην τεχνολογία εξοπλισμού και πώς να το εφαρμόσετε στα σημερινά κινητά τηλέφωνα με εξαιρετικά λεπτό πλάτος γραμμής και απόσταση γραμμών.

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος

    Το PCB, η συντομογραφία της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, μεταφράζεται σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος στα κινέζικα. Περιλαμβάνει τυπωμένες σανίδες μονής όψης, διπλής όψης και πολλαπλών στρώσεων με συνδυασμό στρέψης ακαμψίας, ευελιξίας και ακαμψίας.

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας κυκλώματος FPC

    Διάγραμμα ροής πλακέτας κυκλώματος FPC μονής όψης: έγγραφα μηχανικής - φύλλο χαλκού - Προεπεξεργασία - ξηρή μεμβράνη με πίεση - έκθεση - Ανάπτυξη - χάραξη - απογύμνωση φιλμ - AOI - Προεπεξεργασία - φιλμ επίστρωσης (ή εκτύπωση μελάνης) - προεπεξεργασία πριν από την επιμετάλλωση - ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - μετά ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - ενίσχυση - διάτρηση εμφάνισης - ηλεκτρική μέτρηση - επιθεώρηση εμφάνισης - αποστολή;

  • Το XCVU9P-L2FLGA2577E είναι ένα ισχυρό και υψηλής απόδοσης τσιπ FPGA

    Το XCVU9P-L2FLGA2577E υιοθετεί την προηγμένη αρχιτεκτονική Virtex UltraScale+ και είναι μέλος αυτής της σειράς τσιπ.

  • Από ποιο υλικό αποτελείται κυρίως το τσιπ

    Chip είναι ο γενικός όρος των προϊόντων ημιαγωγών. Το τσιπ ονομάζεται επίσης ολοκληρωμένο κύκλωμα και IC. Από τι υλικό αποτελείται κυρίως το τσιπ; Ας ρίξουμε μια ματιά!

Σχετική αναζήτηση

NELCO PCB υψηλής συχνότητας

Αποστολή Ερώτησης