Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > R1755 PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I

    Το XC7Z100-2FFG1156I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I

    Το XCZU15EG-1FFVC900I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • AD8139ACPZ

    AD8139ACPZ

    Το AD8139ACPZ είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    Το EP3C25U256C7N είναι ένα FPGA (προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) που ξεκίνησε από την Intel. Αυτό το FPGA ανήκει στη σειρά Cyclone III και έχει τα ακόλουθα βασικά χαρακτηριστικά και προδιαγραφές
  • BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG

    Το BCM56321B1KFSBLG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    Το TU102-875-A1 είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τα ημιαγωγικά μέρη έχουν ανυψωθεί με τον άνεμο

    Κάθε φορά μέσω φλας AI, η Guojin Securities είπε ότι τα εξαρτήματα εξοπλισμού ημιαγωγών παίζουν σημαντικό ρόλο στη βιομηχανική αλυσίδα, με μεγάλο αριθμό, μεγάλη ποικιλία και εμφανή χαρακτηριστικά κατακερματισμού της αγοράς

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park για την κατασκευή ενός πάρκου με ετήσια αξία παραγωγής 10 δισεκατομμυρίων γιουάν

    Σύμφωνα με τον αρμόδιο υπεύθυνο της επιτροπής διαχείρισης του βιομηχανικού πάρκου Dongbao, το πάρκο έχει επίσημα εισέλθει σε 6 εταιρείες, συμπεριλαμβανομένων των Meidian, Weide και Jiuxiang που έχουν τεθεί σε παραγωγή, η Jinrun Dingsheng πραγματοποιεί εντοπισμό σφαλμάτων εξοπλισμού, οι Hongxin Huayin, Yongchuangxin βρίσκονται υπό κατασκευή Φυτό.

  • Γιατί το HDI PCB πρέπει να ροδίσει και ποια είναι η λειτουργία του

    Όλοι γνωρίζουμε ότι υπάρχουν πολλές διαδικασίες για την κατασκευή HDI PCB από την προγραμματισμένη τροφοδοσία μέχρι το τελικό βήμα. Μία από τις διαδικασίες ονομάζεται καφέ χρώμα. Μερικοί άνθρωποι μπορεί να ρωτήσουν ποιος είναι ο ρόλος του καφέ;

  • Πλεονεκτήματα του HDI PCB

    1. Μπορεί να μειώσει το κόστος του HDI PCB: Όταν η πυκνότητα του PCB αυξάνεται σε περισσότερες από οκτώ στρώσεις σανίδα, κατασκευάζεται με HDI και το κόστος του θα είναι χαμηλότερο από αυτό της παραδοσιακής πολύπλοκης διαδικασίας συμπίεσης.

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα από κασσίτερο και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα

  • Κύρια ταξινόμηση των τσιπ

    Σύμφωνα με τη λειτουργική ταξινόμηση, μπορεί να χωριστεί σε τέσσερις τύπους, κυρίως τσιπ μνήμης, μικροεπεξεργαστές, τυπικά τσιπ και σύνθετα συστήματα σε τσιπ (SoCs). Ανάλογα με τους τύπους των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, μπορούν να χωριστούν σε τρεις κατηγορίες: ψηφιακά τσιπ, αναλογικά τσιπ και υβριδικά τσιπ.

Αποστολή Ερώτησης