Προϊόντα

Η σειρά XCZU11EG-2FFVC1760I βασίζεται στην αρχιτεκτονική Xilinx ® UltraScale MPSoC. Αυτή η σειρά προϊόντων ενσωματώνει πλούσια χαρακτηριστικά 64 bit τετραπύρηνο ή διπύρηνο βραχίονα σε μία συσκευή ® Cortex-A53 και βασικό σύστημα επεξεργασίας διπλού πυρήνα Arm Cortex-R5F (PS) και αρχιτεκτονική προγραμματιζόμενης λογικής Xilinx (PL) UltraScale. Επιπλέον, περιλαμβάνει επίσης μνήμη στο τσιπ, διεπαφές εξωτερικής μνήμης πολλαπλών θυρών και πλούσιες διασυνδέσεις περιφερειακής σύνδεσης.

Το XC3S500E-4FTG256I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Το HI-8445PSI είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Το XC6VLX130T-2FFG1156C είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.

Πολυστρωματικό PCB ακριβείας - Η μέθοδος κατασκευής του χαρτιού πολλαπλών στρωμάτων γενικά κατασκευάζεται πρώτα από το σχέδιο εσωτερικού στρώματος και στη συνέχεια το υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης κατασκευάζεται με μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης, η οποία περιλαμβάνεται στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια θερμαίνεται, υπό πίεση και συγκόλληση. Όσον αφορά τη μετέπειτα διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επίστρωσης της πλακέτας διπλής όψης.

​10AX115U2F45I2SG Το 0AX115U2F45I2SG είναι ένα FPGA υψηλής απόδοσης που χρησιμοποιεί μια διαδικασία 20 nm. Το Arria ® 10 GX FPGA υποστηρίζει ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων από chip σε chip έως 17,4 Gbps, ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων backplane έως 12,5 Gbps και έως 1,15 εκατομμύρια ισοδύναμες λογικές μονάδες.