Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > Ro3003 PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • BCM53426A0KFSBG

    BCM53426A0KFSBG

    Το BCM53426A0KFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N

    Το EPM3128ATC144-10N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN

    Το EP4CE15F23I8LN είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • 5CEBA2F23C8N

    5CEBA2F23C8N

    ​Ο σχεδιασμός του 5CEBA2F23C8N μπορεί ταυτόχρονα να ανταποκριθεί στη φθίνουσα κατανάλωση ενέργειας, το κόστος και τον χρόνο για τις απαιτήσεις της αγοράς, καθώς και τις αυξανόμενες απαιτήσεις εύρους ζώνης εφαρμογών υψηλής χωρητικότητας και ευαίσθητων στο κόστος. Λόγω της ενσωμάτωσης πομποδέκτη και ελεγκτών σκληρής μνήμης
  • XCVU125-2FLVB1760E

    XCVU125-2FLVB1760E

    Το XCVU125-2FLVB1760E είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I

    Το XCVU5P-1FLVB2104I είναι ένα τσιπ FPGA που παράγεται από τη Xilinx, που ανήκει στη σειρά UltraScale+. Αυτό το τσιπ ενσωματώνει έως και 1,5 εκατομμύρια λογικές μονάδες συστήματος και χρησιμοποιεί τεχνολογία 3D ολοκληρωμένων κυκλωμάτων δεύτερης γενιάς για την ενσωμάτωση πολλαπλών πυρήνων PCI Express Gen3, βελτιώνοντας την απόδοση του συστήματος
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τι κάνει η βιομηχανία ημιαγωγών

    Η βιομηχανία ημιαγωγών εστιάζει κυρίως σε ολοκληρωμένα κυκλώματα, ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, συστήματα επικοινωνίας, φωτοβολταϊκή παραγωγή ενέργειας, εφαρμογές φωτισμού, μετατροπή ισχύος υψηλής ισχύος και άλλους τομείς. Από την άποψη της τεχνολογίας ή της οικονομικής ανάπτυξης, η σημασία των ημιαγωγών είναι τεράστια

  • Πώς να σχεδιάσετε ένα PCB για υψηλή συχνότητα;

    Ο σχεδιασμός ενός PCB (Printed Circuit Board) για εφαρμογές υψηλής συχνότητας απαιτεί προσεκτική εξέταση διαφόρων παραγόντων για να διασφαλιστεί η ακεραιότητα του σήματος, να ελαχιστοποιηθούν οι απώλειες και να μετριαστούν οι ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές. Ακολουθούν ορισμένα βασικά βήματα και σκέψεις:

  • Τρέχουσα κατάσταση των τσιπ ημιαγωγών στην Κίνα

    Ποια είναι η κατάσταση των κινεζικών τσιπ Στις 9 Ιουνίου 2021, στο παγκόσμιο συνέδριο ημιαγωγών, ο Wu Hanming, ακαδημαϊκός της Κινεζικής Ακαδημίας Μηχανικής, επεσήμανε την τρέχουσα κατάσταση των κινεζικών τσιπ: Η Κίνα χρειάζεται ακόμα 8 SMIC αν θέλει να ολοκληρώσει τον εντοπισμό και την αντικατάσταση των τσιπ. Εν ολίγοις, τώρα η Κίνα χρειάζεται 8 SMIC

  • Ανάλυση προσφοράς και ζήτησης του πίνακα HDI

    Η συνεχής αύξηση της παραγωγής κινητών τηλεφώνων οδηγεί τη ζήτηση για πλακέτες HDI. Η Κίνα διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στην παγκόσμια βιομηχανία κατασκευής κινητών τηλεφώνων. Από τότε που η Motorola υιοθέτησε πλήρως τις πλακέτες HDI για την κατασκευή κινητών τηλεφώνων το 2002, περισσότερο από το 90% των μητρικών καρτών κινητών τηλεφώνων έχουν υιοθετήσει πλακέτες HDI. Μια έκθεση έρευνας που δημοσιεύθηκε από την εταιρεία έρευνας αγοράς In-Stat το 2006 προέβλεψε ότι τα επόμενα πέντε χρόνια, η παγκόσμια παραγωγή κινητών τηλεφώνων θα συνεχίσει να αυξάνεται με ρυθμό περίπου 15%. Μέχρι το 2011, οι παγκόσμιες πωλήσεις κινητών τηλεφώνων θα φτάσουν τα 2 δισεκατομμύρια μονάδες.

  • Τι πρέπει να προσέξουμε στην ασφάλιση PCB;

    Η προστασία από PCB, γνωστή και ως στεγανοποίηση PCB, είναι ένα σημαντικό ηλεκτρονικό εξάρτημα. Είναι η κύρια υποστήριξη ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και ο πάροχος σύνδεσης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων

  • Εφαρμογή πλακέτας HDI

    Το HDI χρησιμοποιείται ευρέως σε κινητά τηλέφωνα, ψηφιακές κάμερες (κάμερα), MP3, MP4, φορητούς υπολογιστές, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων και άλλα ψηφιακά προϊόντα, μεταξύ των οποίων τα κινητά τηλέφωνα είναι τα πιο ευρέως χρησιμοποιούμενα. Οι πλακέτες HDI κατασκευάζονται γενικά με τη μέθοδο build-up.

Σχετική αναζήτηση

RO3003 PCBRo3003 PCB υψηλής συχνότητας

Αποστολή Ερώτησης