Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > Ο Rogers ανάμειξε PCB με χάλκινο νόμισμα

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF

    ​HI-6138PQTF Hongtai Quick Electronics, 100% σε απόθεμα, με πλήρη γκάμα προϊόντων, παράγει μόνο αυθεντική φήμη 15 ετών, μόνο για την παροχή
  • BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG

    Το BCM82790BIFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Pressfit Hole PCB

    Pressfit Hole PCB

    Για παράδειγμα, από την άποψη της δοκιμής της διαδικασίας παραγωγής, οι δοκιμές IC χωρίζονται γενικά σε δοκιμές τσιπ, δοκιμές τελικού προϊόντος και δοκιμές επιθεώρησης. Εκτός εάν απαιτείται διαφορετικά, η δοκιμή τσιπ συνήθως διεξάγει μόνο δοκιμές DC και οι δοκιμές τελικών προϊόντων μπορούν να έχουν είτε δοκιμή AC είτε δοκιμές DC. Σε περισσότερες περιπτώσεις, και οι δύο δοκιμές είναι διαθέσιμες. Τα ακόλουθα αφορούν το Pressfit Hole PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Pressfit Hole PCB.
  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    Το XC6SLX100T-3FGG900I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU47P-2FSVH2892E

    XCVU47P-2FSVH2892E

    Το XCVU47P-2FSVH2892E είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N

    Το EP2AGX260FF35C4N είναι ένας τύπος FPGA (Field Programmable Gate Array) που κατασκευάστηκε από την Intel (πρώην Altera). Αυτό το συγκεκριμένο FPGA έχει 260.000 λογικά στοιχεία, λειτουργεί με ταχύτητα έως και 800 MHz και διαθέτει 30,8 Mb ενσωματωμένη μνήμη, 1.152 μπλοκ DSP και 24 κανάλια πομποδέκτη υψηλής ταχύτητας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ποιες είναι οι χρήσεις των ημιαγωγών

    Εφαρμογή ημιαγωγών: εξαρτήματα και ολοκληρωμένα κυκλώματα από υλικά ημιαγωγών είναι σημαντικά βασικά προϊόντα της ηλεκτρονικής βιομηχανίας και έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως σε διάφορες πτυχές της ηλεκτρονικής τεχνολογίας

  • Τι πρέπει να προσέξουμε στην αντιδιαβρωτική επεξεργασία πλακών κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων

    Τι πρέπει να προσέξουμε στην αντιδιαβρωτική επεξεργασία πλακών κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων

  • Ποια είναι η διαφορά μεταξύ τσιπ, ημιαγωγών και ολοκληρωμένων κυκλωμάτων;

    Οι ημιαγωγοί αναφέρονται σε υλικά με αγωγιμότητα μεταξύ αγωγού και μονωτή σε θερμοκρασία δωματίου. Τα κοινά υλικά ημιαγωγών περιλαμβάνουν το πυρίτιο, το γερμάνιο, το αρσενίδιο του γαλλίου κ.λπ. Το πυρίτιο έχει τη μεγαλύτερη επιρροή στην εφαρμογή διαφόρων υλικών ημιαγωγών

  • Ποιοι τύποι πλακών κυκλωμάτων FPC μπορούν να χωριστούν ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων

    Η πλακέτα κυκλώματος FPC μπορεί να χωριστεί σε πλακέτα μονής όψης, πλακέτα διπλής όψης και πλακέτα πολλαπλών στρώσεων ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων κυκλώματος. Η κοινή πλακέτα πολλαπλών στρώσεων είναι γενικά σανίδα 4 στρώσεων ή σανίδα 6 στρώσεων και η σύνθετη πολυστρωματική σανίδα μπορεί να φτάσει σε δεκάδες στρώματα.

  • Παραγωγή PCB, πρέπει να δώσετε προσοχή σε αυτά τα θέματα

    Κοπή, φιλέτο, μπορντούρα, ψήσιμο, προεπεξεργασία εσωτερικής στρώσης, επίστρωση, έκθεση, DES (ανάπτυξη, χάραξη, αφαίρεση φιλμ), διάτρηση, επιθεώρηση AOI, επισκευή VRS, καφέ χρώμα, πλαστικοποίηση, συμπίεση, διάτρηση στόχου, άκρη γκονγκ, διάτρηση, επιμετάλλωση χαλκού , η συμπίεση φιλμ, η εκτύπωση, η γραφή, η επιφανειακή επεξεργασία, η τελική επιθεώρηση, η συσκευασία και άλλες διαδικασίες είναι αμέτρητες

  • Τα πλεονεκτήματα του βαρέος χαλκού PCB

    Τα πλεονεκτήματα του PCB από βαρύ χαλκό το καθιστούν κορυφαία προτεραιότητα για την ανάπτυξη κυκλωμάτων υψηλής ισχύος. Η βαριά συγκέντρωση χαλκού μπορεί να χειριστεί υψηλή ισχύ και υψηλή θερμότητα, γι' αυτό και έχουν αναπτυχθεί κυκλώματα υψηλής ισχύος χρησιμοποιώντας αυτήν την τεχνολογία. Τέτοια κυκλώματα δεν μπορούν να αναπτυχθούν με PCB χαμηλής συγκέντρωσης χαλκού επειδή δεν μπορούν να αντέξουν τις τεράστιες θερμικές καταπονήσεις που προκαλούνται από υψηλά ρεύματα και ρεύματα ροής.

Αποστολή Ερώτησης