Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > TU-885SP PCB υψηλής ταχύτητας

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • Adau1701jstz

    Adau1701jstz

    Το ADAU1701JSTZ είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • MT29KZZZ4D4TGFAK-5

    MT29KZZZ4D4TGFAK-5

    Το MT29KZZZ4D4TGFAK-5 είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • TPS79318DBVR

    TPS79318DBVR

    Το TPS79318DBVR είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    Το XCVU13P-2FHGB2104E είναι μια προηγμένης τεχνολογίας προγραμματιζόμενη συστοιχία πυλών πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από τη Xilinx, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 1,3 εκατομμύρια λογικές κυψέλες, 50 Mb μπλοκ RAM και 624 τμήματα ψηφιακής επεξεργασίας σήματος (DSP), που την καθιστούν ιδανική για εφαρμογές υψηλής απόδοσης, όπως υπολογιστές υψηλής απόδοσης, μηχανική όραση και επεξεργασία βίντεο. Λειτουργεί με τροφοδοτικό 0,85V έως 0,9V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 1 GHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία flip-chip BGA (FHGB2104E) με 2104 pin, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών. Το XCVU13P-2FHGB2104E χρησιμοποιείται συνήθως σε προηγμένα συστήματα όπως οι ασύρματες επικοινωνίες, το cloud computing και η δικτύωση υψηλής ταχύτητας. Η συσκευή είναι γνωστή για την υψηλή ικανότητα επεξεργασίας, τη χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και την απόδοση υψηλής ταχύτητας, καθιστώντας την κορυφαία επιλογή για κρίσιμες εφαρμογές όπου η αξιοπιστία και η απόδοση είναι κρίσιμες.
  • MT48LC32M16A2TG-75: C

    MT48LC32M16A2TG-75: C

    MT48LC32M16A2TG-75: C είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 5CSEMA5U23C7N

    5CSEMA5U23C7N

    Το 5CSema5U23C7N είναι ένα τσιπ Cyclone v SE Series Programmable Gate (FPGA) που παράγεται από την Intel (πρώην Altera)
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Εισαγωγή διαδικασίας μαλακής πλακέτας FPC

    Επισκόπηση της αυτόματης γραμμής παραγωγής μαλακής πλακέτας FPC

  • Παραγωγή PCB, πρέπει να δώσετε προσοχή σε αυτά τα θέματα!

    Κοπή, φιλέτο, λείανση άκρων, ψήσιμο, εσωτερική προεπεξεργασία, επίστρωση, έκθεση, DES (ανάπτυξη, χάραξη, αφαίρεση μεμβράνης), διάτρηση, επιθεώρηση AOI, επισκευή VRS, καφέ χρώμα, πλαστικοποίηση, συμπίεση, στόχος διάτρησης, άκρη γκονγκ, διάτρηση, επιμετάλλωση χαλκού , η συμπίεση φιλμ, η εκτύπωση, το κείμενο, η επιφανειακή επεξεργασία, η τελική επιθεώρηση, η συσκευασία και άλλες διαδικασίες είναι εξαιρετικά πολλές. Ακούγεται υπέροχο, αλλά η διαδικασία είναι τόσο μεγάλη και υπάρχουν πολλά προβλήματα που πρέπει να προσέξετε.

  • Ποιοι τύποι πλακών κυκλωμάτων FPC μπορούν να χωριστούν ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων

    Η πλακέτα κυκλώματος FPC μπορεί να χωριστεί σε πλακέτα μονής όψης, πλακέτα διπλής όψης και πλακέτα πολλαπλών στρώσεων ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων κυκλώματος. Η κοινή πλακέτα πολλαπλών στρώσεων είναι γενικά σανίδα 4 στρώσεων ή σανίδα 6 στρώσεων και η σύνθετη πολυστρωματική σανίδα μπορεί να φτάσει σε δεκάδες στρώματα.

  • Τα ημιαγωγικά μέρη έχουν ανυψωθεί με τον άνεμο

    Κάθε φορά μέσω φλας AI, η Guojin Securities είπε ότι τα εξαρτήματα εξοπλισμού ημιαγωγών παίζουν σημαντικό ρόλο στη βιομηχανική αλυσίδα, με μεγάλο αριθμό, μεγάλη ποικιλία και εμφανή χαρακτηριστικά κατακερματισμού της αγοράς

  • Γιατί το HDI PCB πρέπει να ροδίσει και ποια είναι η λειτουργία του

    Όλοι γνωρίζουμε ότι υπάρχουν πολλές διαδικασίες για την κατασκευή HDI PCB από την προγραμματισμένη τροφοδοσία μέχρι το τελικό βήμα. Μία από τις διαδικασίες ονομάζεται καφέ χρώμα. Μερικοί άνθρωποι μπορεί να ρωτήσουν ποιος είναι ο ρόλος του καφέ;

  • Το "Electronic Manufacturing Pavilion" της Shenzhen Electronic Equipment Association θα γίνει το νέο αποκορύφωμα του CITE2017

    Με την εμφάνιση νέων τεχνολογιών, όπως το Διαδίκτυο των πραγμάτων και το cloud computing, πραγματοποιήθηκε μια σειρά νέων αλλαγών στη μεταποιητική βιομηχανία το 2016.

Σχετική αναζήτηση

TU-885Sp PCB υψηλής ταχύτητας

Αποστολή Ερώτησης