Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XC3S1000-5FTG256C

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C

    Το XC6SLX25T-2CSG324C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I

    ​Το XC7K480T-2FFG901I FPGA είναι μια ιδανική επιλογή για εφαρμογές όπως ασύρματες λύσεις 3G/4G, επίπεδες οθόνες και λύσεις βίντεο μέσω IP. Το Kinex; 7 Το FPGA επιτρέπει στους σχεδιαστές να επιτύχουν εξαιρετική ισορροπία κόστους/απόδοσης/ισχύς σε κόμβους 28nm, παρέχοντας παράλληλα υψηλό ρυθμό DSP, οικονομικά αποδοτική συσκευασία και υποστηρίζοντας πρότυπα PCIe® Mainstream όπως Gen3 και 10 Gigabit Ethernet.
  • XC7Z020-1CLG484C

    XC7Z020-1CLG484C

    ​Το XC7Z020-1CLG484C είναι ένα ενσωματωμένο σύστημα σε τσιπ (SoC) που παράγεται από την Xilinx Inc. Οι συγκεκριμένες προδιαγραφές και λειτουργίες είναι οι εξής:
  • XC7VX690T-2FFG1927C

    XC7VX690T-2FFG1927C

    Το XC7VX690T-2FFG1927C είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I

    Το XC3S400AN-4FGG400I είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • Πλακέτα κυκλώματος ρομπότ 3 βημάτων HDI

    Πλακέτα κυκλώματος ρομπότ 3 βημάτων HDI

    Η αντίσταση στη θερμότητα της πλακέτας κυκλώματος ρομπότ 3 σταδίων HDI είναι σημαντικό στοιχείο για την αξιοπιστία του HDI. Το πάχος της πλακέτας κυκλώματος Robot 3step HDI γίνεται λεπτότερο και λεπτότερο και οι απαιτήσεις για την αντοχή στη θερμότητα γίνονται όλο και υψηλότερες. Η πρόοδος της διαδικασίας χωρίς μόλυβδο έχει επίσης αυξήσει τις απαιτήσεις για αντοχή στη θερμότητα των πλακέτων HDI. Δεδομένου ότι η πλακέτα HDI είναι διαφορετική από τη συνηθισμένη πλακέτα PCB πολλαπλών στρωμάτων από οπτική δομή, η αντίσταση θερμότητας της πλακέτας HDI είναι η ίδια με αυτή της συνηθισμένης πλακέτας PCB πολλαπλών στρωμάτων διαφόρων οπών.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος υψηλής συχνότητας

    Στις μέρες μας, τα ηλεκτρονικά υψηλών συχνοτήτων προκαλούν μεγάλη ανησυχία, ειδικά στα απομακρυσμένα συστήματα. Με την ταχεία ανάπτυξη της δορυφορικής επικοινωνίας, τα στοιχεία δεδομένων αναπτύσσονται προς γρήγορη και υψηλή συχνότητα.

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος

    Το PCB, η συντομογραφία της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, μεταφράζεται σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος στα κινέζικα. Περιλαμβάνει τυπωμένες σανίδες μονής όψης, διπλής όψης και πολλαπλών στρώσεων με συνδυασμό στρέψης ακαμψίας, ευελιξίας και ακαμψίας.

  • Τι είναι ο ημιαγωγός; Ποια είναι η σημερινή κατάσταση του κλάδου; Ποιο είναι πιο δυνατό στην Κίνα;

    Ως αγωγοί συνήθως αναφερόμαστε σε μέταλλα με καλή αγωγιμότητα όπως ο χρυσός, το ασήμι, ο χαλκός, ο σίδηρος, ο κασσίτερος και το αλουμίνιο. Ταυτόχρονα, τα υλικά με κακή αγωγιμότητα, όπως ο άνθρακας, οι τεχνητοί κρύσταλλοι, το κεχριμπάρι, τα κεραμικά κ.λπ., ονομάζονται μονωτές. Τότε, μπορούμε απλά να ονομάσουμε το υλικό μεταξύ του αγωγού και του μονωτή ημιαγωγό.

  • Το μέγεθος της παγκόσμιας αγοράς PCB είναι σχεδόν $800 τα επόμενα πέντε χρόνια

    Η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι μια πλακέτα κατασκευασμένη από μονωτικά και θερμομονωτικά υλικά με ορισμένη αντοχή, η οποία στερεώνεται στο κύκλωμα και παρέχει το κύκλωμα σύνδεσης μεταξύ διαφόρων εξαρτημάτων.

  • Η Foxconn αλλάζει κλουβί σε Phoenix και θέλει να ανακτήσει την αγορά με 8K

    Ο Guo Taiming περιέγραψε την απόκτηση του Sharp και την εισαγωγή της τεχνολογίας οθόνης 8K ως αντικαταστάτη του phoenix. Εάν αυτό το phoenix μπορεί να φέρει τον Guo Taiming στην αναμενόμενη ανάπτυξη και να ωθήσει την Foxconn να ανακτήσει την αγορά, δεν έχει ακόμη επαληθευτεί.

  • Αρχές διάταξης PCB

    Ρυθμίστε το μέγεθος της πλακέτας και του πλαισίου σύμφωνα με το δομικό σχέδιο, τακτοποιήστε τις οπές στερέωσης, τους συνδετήρες και άλλες συσκευές που πρέπει να τοποθετηθούν σύμφωνα με τα δομικά στοιχεία και δώστε σε αυτές τις συσκευές μη κινητά χαρακτηριστικά. Διαστάσεις του μεγέθους σύμφωνα με τις απαιτήσεις των προδιαγραφών σχεδιασμού διαδικασίας.

Αποστολή Ερώτησης