Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XC7A50T-2CSG324I

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • FPC Ευέλικτη πλακέτα κυκλώματος

    FPC Ευέλικτη πλακέτα κυκλώματος

    Το FPC Flexible Circuit Board, Flexible Printed Circuit, ή FPC για συντομία, είναι μια εξαιρετικά αξιόπιστη και εξαιρετική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος κατασκευασμένη από φιλμ πολυϊμιδίου ή πολυεστέρα ως υπόστρωμα. Έχει τα χαρακτηριστικά υψηλής πυκνότητας καλωδίωσης, ελαφρού βάρους, λεπτού πάχους και καλής κάμψης.
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    Το XCZU11EG-2FFVC1760E είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Λεπτή πλακέτα κυκλώματος φιλμ

    Λεπτή πλακέτα κυκλώματος φιλμ

    Η πλακέτα λεπτής μεμβράνης έχει καλές θερμικές και ηλεκτρικές ιδιότητες και είναι ένα εξαιρετικό υλικό για συσκευασία LED ισχύος. Η πλακέτα λεπτής μεμβράνης είναι ιδιαίτερα κατάλληλη για δομές συσκευασίας, όπως τσιπ πολλαπλών τσιπ (MCM) και τσιπ απευθείας συνδεδεμένου υποστρώματος (COB). Μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί ως άλλη υψηλή ισχύ Η πλακέτα κυκλώματος απαγωγής θερμότητας της μονάδας ημιαγωγού ισχύος.
  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    Το ​5SGXMA3H2F35I3N είναι ένα προϊόν FPGA (Field Programmable Gate Array) που παράγεται από την Intel/Altera και ανήκει στη σειρά Stratix V GX. Αυτό το FPGA έχει τις ακόλουθες δυνατότητες και προδιαγραφές:
  • XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I

    Το XCVU095-2FFVC2104I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G

    Το EP2AGZ350HF40I3G είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ιστορικό ανάπτυξης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων

    Το ιστορικό ανάπτυξης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων είναι στην πραγματικότητα μια συμπυκνωμένη ιστορία ηλεκτρονικής ανάπτυξης. Η ηλεκτρονική τεχνολογία είναι μια νέα τεχνολογία που αναπτύχθηκε στα τέλη του 19ου αιώνα και στις αρχές του 20ου αιώνα. Αναπτύχθηκε ταχύτερα και χρησιμοποιήθηκε ευρέως τον 20ο αιώνα. Έχει γίνει ένα σημαντικό σύμβολο της ανάπτυξης της σύγχρονης επιστήμης και τεχνολογίας.

  • Αντιμετώπιση της χωρητικότητας ζεύξης στα σχέδια

    Η παρασιτική σύζευξη μεταξύ διαφορετικών διχτυών συμβαίνει μέσω παρασιτικής επαγωγής και χωρητικότητας. Η χωρητικότητα ζεύξης καθορίζει πόσο εύκολα μπορούν να μεταφερθούν σήματα μεταξύ διχτυών για να παράγουν μια διαδρομή επιστροφής, crosstalk ή συνολική σύνθετη αντίσταση κυκλώματος. Τα χαρακτηριστικά σχεδιασμού front-end στον προσομοιωτή κυκλώματος μπορούν να σας βοηθήσουν να εξετάσετε πώς η χωρητικότητα ζεύξης στα δίχτυα σας θα επηρεάσει τη συμπεριφορά του σήματος.

  • Πολυστρωματική πολυστρωματική πολυστρωματική δομή PCB

    Πριν σχεδιάσει το πολυστρωματικό PCB, ο σχεδιαστής πρέπει πρώτα να προσδιορίσει τη δομή της πλακέτας κυκλώματος σύμφωνα με την κλίμακα του κυκλώματος

  • Η προέλευση των 50 ohms στην αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης

    Για ίχνη με ορισμένο πλάτος, τρεις κύριοι παράγοντες επηρεάζουν την σύνθετη αντίσταση των ιχνών PCB. Πρώτα απ 'όλα, το EMI (ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή) του κοντινού πεδίου του ίχνους PCB είναι ανάλογο με το ύψος του ίχνους από το επίπεδο αναφοράς. Όσο χαμηλότερο είναι το ύψος, τόσο μικρότερη είναι η ακτινοβολία. Δεύτερον, το crosstalk θα αλλάξει σημαντικά με το ύψος του ίχνους. Εάν το ύψος μειωθεί κατά το ήμισυ, η αλληλεπίδραση θα μειωθεί σχεδόν στο ένα τέταρτο.

  • Πώς λειτουργεί ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC);

    ​Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC) λειτουργεί ενσωματώνοντας διάφορα ηλεκτρονικά εξαρτήματα σε ένα υλικό ημιαγωγών, συνήθως πυρίτιο.

  • Ποια είναι τα χαρακτηριστικά των ημιαγωγών υλικών;

    Η ειδική αντίσταση των ημιαγωγών αλλάζει σημαντικά με τη θερμοκρασία. Για παράδειγμα, το καθαρό γερμάνιο, για κάθε 10 μοίρες αύξηση της υγρασίας, η ηλεκτρική αντίσταση του μειώνεται στο 1/2 της αρχικής του τιμής.

Αποστολή Ερώτησης