Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XC7S50-1FGGA484I

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCZU5CG-L1SFVC784I

    XCZU5CG-L1SFVC784I

    ​Το XCZU5CG-L1SFVC784I διαθέτει επεκτασιμότητα επεξεργαστή 64 bit, συνδυάζοντας έλεγχο σε πραγματικό χρόνο με μηχανές λογισμικού και υλικού για επεξεργασία γραφικών, βίντεο, κυματομορφής και πακέτων. Οι συσκευές συστήματος πολλαπλών επεξεργαστών σε τσιπ είναι χτισμένες σε τυπικούς επεξεργαστές σε πραγματικό χρόνο και πλατφόρμες εξοπλισμένες με προγραμματιζόμενη λογική.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    ​Το 5M570ZT144C5N χαμηλού κόστους και χαμηλής κατανάλωσης CPLD παρέχει μεγαλύτερη πυκνότητα και I/O ανά αποτύπωμα. Η πυκνότητα των συσκευών MAX V κυμαίνεται από 40 έως 2210 λογικά στοιχεία (32 έως 1700 ισοδύναμες μονάδες macro) και έως 271 I/O, παρέχοντας προγραμματιζόμενες λύσεις για επέκταση I/O, γεφύρωση διαύλου και πρωτοκόλλου, παρακολούθηση και έλεγχο ισχύος, διαμόρφωση FPGA , και αναλογικές διεπαφές IC.
  • XA6SLX16-3CSG324I

    XA6SLX16-3CSG324I

    Το XA6SLX16-3CSG324I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 Συσκευασία: 240-BFCQFP γυμνό pad Θερμοκρασία εργασίας: -40-100 Αριθμός παρτίδας: 2023+ Ποσότητα: 260 ΤΕΜ στην παγκόσμια προσφορά
  • XC6SLX45T-2FGG484C

    XC6SLX45T-2FGG484C

    Το XC6SLX45T-2FGG484C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Βιομηχανικός έλεγχος PCBA

    Βιομηχανικός έλεγχος PCBA

    Το PCBA βιομηχανικού ελέγχου αναφέρεται γενικά σε μια ροή επεξεργασίας, η οποία μπορεί επίσης να γίνει κατανοητή ως η ολοκληρωμένη πλακέτα κυκλώματος, δηλαδή, το PCBA μπορεί να μετρηθεί μόνο αφού ολοκληρωθούν οι διεργασίες στο PCB. Το PCB αναφέρεται σε μια άδεια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος χωρίς εξαρτήματα πάνω της.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Κοινή χρήση τεχνολογίας επεξεργασίας οπών βύσματος

    Ο όρος «τρύπα βύσματος» δεν είναι νέος όρος για τη βιομηχανία τυπωμένων κυκλωμάτων.

  • Κύρια ταξινόμηση των τσιπ

    Σύμφωνα με τη λειτουργική ταξινόμηση, μπορεί να χωριστεί σε τέσσερις τύπους, κυρίως τσιπ μνήμης, μικροεπεξεργαστές, τυπικά τσιπ και σύνθετα συστήματα σε τσιπ (SoCs). Ανάλογα με τους τύπους των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, μπορούν να χωριστούν σε τρεις κατηγορίες: ψηφιακά τσιπ, αναλογικά τσιπ και υβριδικά τσιπ.

  • Η Κίνα και οι ΗΠΑ "Το σχέδιο εκατό ημερών" εκτίθενται Πώς θα επηρεαστεί η μεταποιητική βιομηχανία;

    Ως εκ τούτου, καθώς το "Σχέδιο εκατό ημερών" ξεδιπλώνεται κάθε στρώμα, υπό την προϋπόθεση ότι η Κίνα πρέπει να εγγυηθεί τα συναλλαγματικά αποθέματα και να προστατεύσει τη συναλλαγματική ισοτιμία, η κινεζική κυβέρνηση δεν έχει άλλη επιλογή από το να αυξήσει τα επιτόκια ή να αυξήσει τα επιτόκια στη μεταμφίεση.

  • Το XCVU9P-L2FLGA2577E είναι ένα ισχυρό και υψηλής απόδοσης τσιπ FPGA

    Το XCVU9P-L2FLGA2577E υιοθετεί την προηγμένη αρχιτεκτονική Virtex UltraScale+ και είναι μέλος αυτής της σειράς τσιπ.

  • Παραγωγή PCB, πρέπει να δώσετε προσοχή σε αυτά τα θέματα!

    Κοπή, φιλέτο, λείανση άκρων, ψήσιμο, εσωτερική προεπεξεργασία, επίστρωση, έκθεση, DES (ανάπτυξη, χάραξη, αφαίρεση μεμβράνης), διάτρηση, επιθεώρηση AOI, επισκευή VRS, καφέ χρώμα, πλαστικοποίηση, συμπίεση, στόχος διάτρησης, άκρη γκονγκ, διάτρηση, επιμετάλλωση χαλκού , η συμπίεση φιλμ, η εκτύπωση, το κείμενο, η επιφανειακή επεξεργασία, η τελική επιθεώρηση, η συσκευασία και άλλες διαδικασίες είναι εξαιρετικά πολλές. Ακούγεται υπέροχο, αλλά η διαδικασία είναι τόσο μεγάλη και υπάρχουν πολλά προβλήματα που πρέπει να προσέξετε.

  • Πλακέτα πολλαπλών στρώσεων PCB

    Η πλακέτα πολλαπλών στρώσεων PCB αναφέρεται στην πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων που χρησιμοποιείται σε ηλεκτρικά προϊόντα

Αποστολή Ερώτησης