Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XC7VX415T-2FFG1158I

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG

    Το BCM6818IFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 10 στρώματα HDI PCB

    10 στρώματα HDI PCB

    Ο πίνακας HDI (High Density Interconnector), δηλαδή ο πίνακας διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, είναι ένας πίνακας κυκλωμάτων με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής χρησιμοποιώντας μικρο-τυφλό και θαμμένο μέσω τεχνολογίας. Ακολουθούν περίπου 10 στρώματα HDI PCB, ελπίζω να θα σας βοηθήσουν να κατανοήσετε καλύτερα 10 επίπεδα HDI PCB.
  • 10AX048H3F34I2LG

    10AX048H3F34I2LG

    Το 10AX048H3F34I2LG είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • XC3S200A-4FGG320C

    XC3S200A-4FGG320C

    Το XC3S200A-4FGG320C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N

    Το 5CGXFC7C6U19I7N είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C

    Το XC7A200T-2FFG1156C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Επιλογή φιλμ πλακέτας κυκλώματος FPC

    Υπάρχουν τρεις μέθοδοι επίστρωσης με αντίσταση: μέθοδος επίστρωσης με αντίσταση σε υγρή μορφή και μέθοδος επίστρωσης με αντίσταση FPC για πλακέτα κυκλώματος

  • Ποια είναι η μελλοντική προοπτική ανάπτυξης των τσιπ στην Κίνα

    Τα τσιπ είναι επίσης γνωστά ως ολοκληρωμένα κυκλώματα και μικροκυκλώματα. Τα τσιπ κινητών τηλεφώνων είναι ένας σημαντικός κλάδος τους. Όλες οι λειτουργίες των έξυπνων τηλεφώνων που χρησιμοποιούνται σήμερα από όλους εξαρτώνται από τα τσιπ κινητών τηλεφώνων. Τα κινητά τηλέφωνα χωρίς τσιπ είναι ακόμα χειρότερα από τούβλα. Μπορεί να φανεί ότι τα κινητά τηλέφωνα βασίζονται σε μεγάλο βαθμό στα τσιπ. Η τεχνολογία chip επηρεάζει άμεσα τη μελλοντική ανάπτυξη των κινητών επικοινωνιών.

  • Ποιες δεξιότητες απαιτούνται για τη στεγανοποίηση PCB

    Επί του παρόντος, πολλές εταιρείες στεγανοποίησης PCB έχουν καθιερώσει σχετικά πλήρεις μεθόδους δοκιμών, πρότυπα δοκιμών, διάφορους εξοπλισμούς δοκιμών και όργανα για τον εντοπισμό και τον προσδιορισμό της πιστοποίησης και της διάρκειας ζωής των προϊόντων στεγανοποίησης Allegro. Τα προϊόντα PCB δεν είναι μόνο βολικά για τυποποιημένη συναρμολόγηση διαφόρων εξαρτημάτων, αλλά και για αυτόματη και μεγάλης κλίμακας μαζική παραγωγή. Ως εκ τούτου, η προστασία από PCB με αξιόπιστη ποιότητα έχει εξαιρετικά πλεονεκτήματα. Ποιες είναι λοιπόν οι δεξιότητες που χρειάζεστε για να διασφαλίσετε ότι η εργασία στεγανοποίησης PCB είναι πιο εξαιρετική;

  • Αλλαγή μεγέθους υποστρώματος στη διαδικασία κατασκευής PCB

    η διαφορά μεταξύ γεωγραφικού μήκους και γεωγραφικού πλάτους προκαλεί την αλλαγή του μεγέθους του υποστρώματος. Λόγω της αδυναμίας να δοθεί προσοχή στην κατεύθυνση της ίνας κατά τη διάτμηση, η διατμητική τάση παραμένει στο υπόστρωμα.

  • Τι σημαίνει τσιπ

    Το τσιπ αναφέρεται σε ένα τσιπ πυριτίου που περιέχει ολοκληρωμένα κυκλώματα, το οποίο είναι μικρό σε μέγεθος και αποτελεί μέρος ενός κινητού τηλεφώνου, υπολογιστή ή άλλης ηλεκτρονικής συσκευής. Αν το πιο σημαντικό όργανο του ανθρώπινου σώματος είναι ο εγκέφαλος, τότε τα τσιπ είναι ο «εγκέφαλος» των ηλεκτρονικών συσκευών. Το τσιπ είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα, γνωστό και ως μικροηλεκτρονικό τσιπ, που αποτελείται από πολλές ηλεκτρονικές συσκευές, εξαρτήματα κυκλώματος, οργανική ύλη κ.λπ., συσκευασμένα σε ένα μόνο τσιπ πυριτίου, και είναι ένα από τα θεμέλια της σύγχρονης ηλεκτρονικής τεχνολογίας. Λόγω του μικρού μεγέθους, της χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας, της υψηλής δυσκολίας κατασκευής και της υψηλής αξιοπιστίας του

  • Παραγωγή PCB, πρέπει να δώσετε προσοχή σε αυτά τα θέματα!

    Κοπή, φιλέτο, λείανση άκρων, ψήσιμο, εσωτερική προεπεξεργασία, επίστρωση, έκθεση, DES (ανάπτυξη, χάραξη, αφαίρεση μεμβράνης), διάτρηση, επιθεώρηση AOI, επισκευή VRS, καφέ χρώμα, πλαστικοποίηση, συμπίεση, στόχος διάτρησης, άκρη γκονγκ, διάτρηση, επιμετάλλωση χαλκού , η συμπίεση φιλμ, η εκτύπωση, το κείμενο, η επιφανειακή επεξεργασία, η τελική επιθεώρηση, η συσκευασία και άλλες διαδικασίες είναι εξαιρετικά πολλές. Ακούγεται υπέροχο, αλλά η διαδικασία είναι τόσο μεγάλη και υπάρχουν πολλά προβλήματα που πρέπει να προσέξετε.

Αποστολή Ερώτησης