Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XCVU13P-2FHGB2104I

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • FCLF8521P2BTL

    FCLF8521P2BTL

    Το FCLF8521P2BTL είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I

    Το XC7K410T-2FBG900I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I

    Το XC6SLX75-2CSG484I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 4 Layer Rigid Flex PCB

    4 Layer Rigid Flex PCB

    Όσον αφορά τον εξοπλισμό, λόγω της διαφοράς στα χαρακτηριστικά του υλικού και στις προδιαγραφές του προϊόντος, ο εξοπλισμός στα εξαρτήματα πλαστικοποίησης και χαλκού πρέπει να διορθωθεί. Η δυνατότητα εφαρμογής του εξοπλισμού θα επηρεάσει την απόδοση και τη σταθερότητα του προϊόντος, οπότε θα εισέλθει στο Rigid-Flex Πριν από την παραγωγή της σανίδας, πρέπει να ληφθεί υπόψη η καταλληλότητα του εξοπλισμού. Το παρακάτω αφορά περίπου 4 Layer Rigid Flex PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 4 Layer Rigid Flex PCB.
  • T520V477M2R5ATE009

    T520V477M2R5ATE009

    Το T520V477M2R5ATE009 είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    Το XCVU19P-1FSVA3824E είναι ένα προϊόν FPGA (Προγραμματιζόμενη Πύλη Πύλη) που παράγεται από το Xilinx, που ανήκει στη σειρά Virtex UltraScale+. Αυτό το FPGA έχει τα ακόλουθα βασικά χαρακτηριστικά και προδιαγραφές:
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ανάλυση προσφοράς και ζήτησης του πίνακα HDI

    Η συνεχής αύξηση της παραγωγής κινητών τηλεφώνων οδηγεί τη ζήτηση για πλακέτες HDI. Η Κίνα διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στην παγκόσμια βιομηχανία κατασκευής κινητών τηλεφώνων. Από τότε που η Motorola υιοθέτησε πλήρως τις πλακέτες HDI για την κατασκευή κινητών τηλεφώνων το 2002, περισσότερο από το 90% των μητρικών καρτών κινητών τηλεφώνων έχουν υιοθετήσει πλακέτες HDI. Μια έκθεση έρευνας που δημοσιεύθηκε από την εταιρεία έρευνας αγοράς In-Stat το 2006 προέβλεψε ότι τα επόμενα πέντε χρόνια, η παγκόσμια παραγωγή κινητών τηλεφώνων θα συνεχίσει να αυξάνεται με ρυθμό περίπου 15%. Μέχρι το 2011, οι παγκόσμιες πωλήσεις κινητών τηλεφώνων θα φτάσουν τα 2 δισεκατομμύρια μονάδες.

  • Αιτίες και λύσεις δημιουργίας φυσαλίδων σε πολυστρωματικές πλακέτες κυκλωμάτων

    Λόγοι για τη δημιουργία φυσαλίδων στην πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων

  • Προφυλάξεις για τη συσκευασία εύκαμπτων κυκλωμάτων FPC

    Ιδιαίτερη προσοχή πρέπει επίσης να δοθεί στη συσκευασία των τελικών προϊόντων των εύκαμπτων πλακών κυκλωμάτων, αντί να απλώς στοιβάζονται κατά βούληση ένας κατάλληλος αριθμός εύκαμπτων πλακών. Λόγω της πολύπλοκης δομής του εύκαμπτου τυπωμένου πίνακα

  • Ποιότητα επεξεργασίας θερμικής καταπόνησης PCB βαρέως χαλκού

    Κατά το σχεδιασμό ενός κυκλώματος, παράγοντες όπως η θερμική καταπόνηση είναι πολύ σημαντικοί και οι μηχανικοί θα πρέπει να εξαλείψουν τη θερμική καταπόνηση όσο το δυνατόν περισσότερο. μπορεί να χειριστεί τη θερμική καταπόνηση. Είναι προς το συμφέρον των σχεδιαστών PCB βαρέως χαλκού να ελαχιστοποιήσουν τον προϋπολογισμό ισχύος διατηρώντας παράλληλα το κύκλωμα. Απόδοση και φιλικός προς το περιβάλλον σχεδιασμός με απόδοση απαγωγής θερμότητας.

  • Ορισμός του PCB

    Το PCB (πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος) είναι μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, η οποία είναι ένα από τα σημαντικά συστατικά της βιομηχανίας ηλεκτρονικών.

  • Κατάσταση ανάπτυξης της βιομηχανίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων της χώρας μου

    Ανάπτυξη 28 νανομέτρων, επιτυχές ντεμπούτο 14 νανομέτρων, έρευνα και ανάπτυξη 7 νανομέτρων ... Από 28 νανόμετρα έως 7 νανόμετρα, η απόσταση μεταξύ της βιομηχανίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων της χώρας μου και του διεθνούς προχωρημένου επιπέδου γίνεται όλο και μικρότερη.

Αποστολή Ερώτησης