Προϊόντα

Το 5AGTMC3D3F31I3G είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.

Το XCZU17EG-2FFVB1517I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Το BCM56170B0KFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

​Το XCVU160-2FLGB2104I είναι ένα FPGA υψηλής απόδοσης (Field Programmable Gate Array) που κυκλοφόρησε από τη Xilinx, το οποίο αποτελεί μέρος της σειράς Virtex UltraScale. Αυτό το FPGA χρησιμοποιεί τεχνολογία 3D IC δεύτερης γενιάς και έχει σχεδιαστεί για να παρέχει υψηλή απόδοση και ενοποίηση

​Η συσκευή EP4CE55U19I7N είναι μια ιδανική επιλογή για εφαρμογές χαμηλού κόστους, μικρού μεγέθους σε ασύρματες, ενσύρματες, ραδιοτηλεοπτικές, βιομηχανικές, καταναλωτικές και επικοινωνιακές βιομηχανίες.

Το μέσω-σε-PAD είναι ένα σημαντικό μέρος του πολυεπίπεδου PCB. Δεν φέρει μόνο την απόδοση των κύριων λειτουργιών του PCB, αλλά χρησιμοποιεί επίσης το μέσω-σε-PAD για εξοικονόμηση χώρου. Τα παρακάτω αφορούν το VIA σε σχέση με το PAD PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το VIA στο PAD PCB.