Προϊόντα

Το BCM95719A1904AC είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Η τρύπα βύσματος πάστας χαλκού πραγματοποιεί συναρμολόγηση υψηλής πυκνότητας πλακέτων τυπωμένων κυκλωμάτων και μη αγώγιμη πάστα χαλκού για μέσω οπών καλωδίωσης. Χρησιμοποιείται ευρέως σε δορυφόρους, διακομιστές, μηχανήματα καλωδίωσης, οπίσθιου φωτισμού LED, κλπ. Τα παρακάτω είναι περίπου 18 στρώματα χάλκινου βύσματος, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα την οπή πάπας χαλκού 18 στρωμάτων.

Το BCM54991LB0KFEBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Το 5AGTFD7K3F40I3N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.

​XCVU9P-2FLGC2104I (σημείωση: στα αποτελέσματα αναζήτησης, τα XCVU9P-2FLGA2104I ή XCVU9P-2FLGB2104I είναι πιο συνηθισμένα, αλλά θα απαντήσω με βάση το μοντέλο που παρείχατε και υποθέτω ότι μπορεί να είναι μια συγκεκριμένη έκδοση ή ένα τυπογραφικό λάθος) μπορεί να είναι FPGA (Πεδίο Προγραμματιζόμενος πίνακας πύλης) τσιπ στη σειρά Virtex UltraScale+ της Xilinx

Κάθε τρύπα με διάμετρο μικρότερη από 150um ονομάζεται μικροβία στη βιομηχανία και το κύκλωμα που δημιουργείται από αυτήν τη γεωμετρική τεχνολογία μικροβίας μπορεί να βελτιώσει τα οφέλη της συναρμολόγησης, της χρήσης χώρου κ.λπ. Ταυτόχρονα, έχει επίσης το αποτέλεσμα της μικροποίησης ηλεκτρονικών προϊόντων. Η αναγκαιότητά του. Το παρακάτω αφορά το Matte Black HDI Circuit Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Matte Black HDI Circuit Board.